型号:

SMD1812P260TF/16

品牌:RUILON(瑞隆源)
封装:1812
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
SMD1812P260TF/16 产品实物图片
SMD1812P260TF/16 一小时发货
描述:16V 2.6A 1812自恢复
库存数量
库存:
858
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.3784
1500+
0.3421
产品参数
属性参数值
耐压(Vmax)16V
最大电流(Imax)35A
保持电流(Ihold)2.6A
跳闸电流(Itrip)5A
消耗功率(Pd)800mW
初始态阻值(Rmin)10mΩ
跳断后阻值(R1max)50mΩ
动作时间2.5s
工作温度-40℃~+85℃
长度4.73mm
宽度3.41mm
高度1.5mm

SMD1812P260TF/16 — 16V 2.6A 1812 自恢复保险丝(PPTC)产品概述

SMD1812P260TF/16 是 RUILON(瑞隆源)系列的一款面向表贴电路保护的自恢复聚合物正温度系数电阻器(PPTC)。该器件在常态下呈现极低电阻、具有快速限流与自恢复能力,适合为 USB、便携式设备、电池保护、通信与电源模块等提供过流保护。

一、主要技术参数(概要)

  • 额定耐压(Vmax):16 V
  • 最大允许通过电流(Imax):35 A
  • 保持电流(Ihold):2.6 A
  • 跳闸电流(Itrip):5 A
  • 功耗(Pd):800 mW(额定条件下功耗指标)
  • 初始态阻值(Rmin):10 mΩ
  • 跳断后阻值(R1max):50 mΩ
  • 动作时间:2.5 s(在规定的过流条件下触发时间)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 尺寸(封装1812):长 4.73 mm × 宽 3.41 mm × 高 1.5 mm
  • 封装:1812 表面贴装

这些参数决定了器件在设计中作为短路/过流保护元件时的适配范围与布局约束。

二、产品特点与优势

  • 低初始电阻(Rmin 仅 10 mΩ),在正常工作条件下插入损耗低,对电源效率影响小。
  • 明确的保持电流与跳闸电流(2.6A / 5A),便于为连续工作电流与短时过载条件之间建立安全裕度。
  • 自恢复特性:过流事件解除后,器件会在冷却恢复低阻态,无需更换。
  • 紧凑 1812 SMD 封装,便于自动贴装与高密度 PCB 布局。
  • 宽工作温度范围,适用于工业类与便携类环境。

三、典型应用场景

  • USB 电源线路与充电器输入保护(USB 3.0/BC 等,电压 <=16V)
  • 可充电电池组及电池管理模块的短路保护
  • 通信设备、基站模块的局部电源保护
  • LED 驱动器与小功率电源模块
  • 工业与消费电子中对板级过流快速保护的场合

四、元器件选型与设计建议

  • 运行电流裕度:推荐将正常连续工作电流控制在 Ihold 的 70%~90% 范围内以避免误动作。例如 Ihold=2.6A 时,持续工作电流建议不超过约 2.0A。
  • 对突发大电流(例如电机启动或电容充电的浪涌)需评估持续时间与幅值,若浪涌持续时间接近或超过器件动作时间(2.5s),应选用更高规格或并联/前级限流方案。
  • 热设计:PPTC 的动作与恢复受环境与 PCB 散热影响显著。器件周围铜箔面积越大,热散越快,动作特性会改变。设计时以实际环境温度和 PCB 热阻进行验证。
  • 布局:尽量将器件放置在靠近被保护电源入口或可能短路发生点的位置,减少走线阻抗和感性效应。
  • 焊接与贴装:按照制造商推荐的回流焊工艺进行,避免过高峰值温度和过长保温时间;焊盘设计参考 1812 标准尺寸并考虑良好的散热铜箔。

五、测试与验证要点

  • 电阻测试:测量初始态直流电阻,确认接近 10 mΩ 规格,检验批次一致性。
  • 动作测试:以 Itrip 或指定倍率电流施加,记录动作(跳闸)时间是否满足 2.5s 要求;同时测量跳断后阻值不超 50 mΩ。
  • 热循环与寿命测试:在工作温度范围内进行温度循环与长期通电测试,验证自恢复性能及阻值漂移。
  • 故障模拟:在系统级进行短路与瞬态故障测试,评估器件在实际 PCB 上的表现。

六、可靠性与存储

  • 器件设计适用于 -40 ℃ 至 +85 ℃ 的工作环境。
  • 存储时应避免高湿、高温与直接日光照射,常温干燥环境下密封保存为宜。
  • 由于自恢复元件在多次过流循环后性能会逐步变化,关键应用建议做定期检查或在系统级加入冗余保护。

结论:SMD1812P260TF/16 为一款适合板级过流保护、强调低插损与自恢复能力的 1812 SMD PPTC,适用于多种中低电压(≤16V)电子产品。选型时需综合考虑工作电流、瞬态浪涌与 PCB 热环境,进行电气与热验证以确保系统可靠性。