TNPW0603100RBEEA 产品概述

一、产品简介

TNPW0603100RBEEA 为 VISHAY（威世）系列薄膜贴片电阻，封装为 0603（1608 公制），标称阻值 100 Ω，精度 ±0.1%，额定功率 100 mW，温度系数（TCR）典型值 ±25 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件采用薄膜工艺制备，适合高精度、低噪声的表面贴装电路。

二、主要技术参数

• 阻值：100 Ω
• 精度：±0.1%
• 额定功率：100 mW（常温参考值）
• 温度系数：±25 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm 典型）
• 工艺：薄膜电阻，低噪声、低电压系数

三、关键特性与优势

• 精度高、稳定性好：±0.1% 公差配合低 TCR，可保证随温度变化的阻值漂移更小，适用于精密测量与校准电路。
• 低噪声与低电压系数：薄膜材料特性带来更低的热噪声和更小的电压相关漂移，利于低电平信号放大器和 ADC 前端。
• 宽温度范围与可靠性：-55℃ 到 +155℃ 的工作温度覆盖工业级和高温工况，适合苛刻环境下长期使用。
• SMD 小型化封装：0603 大小兼顾占板面积与装配可靠性，支持高速回流焊工艺。

四、典型应用场景

适用于工业测量与控制、数据采集系统、精密电桥、信号调理电路、医疗电子、通信设备以及需要高稳定性与低噪声的阻抗网络场合。100 Ω 阻值常用于分压、偏置及小电流检测电路。

五、设计与装配建议

• 功率与散热：额定功率以参考环境温度（通常 70℃）为基准，随环境温度升高应按厂商降额曲线线性降额；在高温或散热受限场合应增大铜箔散热或采用并联/更大封装。
• 贴片焊接：支持无铅回流焊，建议按标准 SMD 回流曲线控制峰值温度与保温时间，避免过冲导致性能退化。
• PCB 布局：在精密测量路径上尽量缩短连接径路，避免热源（如大功率器件）靠近；需要更高稳定性时应采用恒温或隔热设计。
• 测量注意：小封装不支持四端连接，若需消除引线/焊盘电阻影响，请在电路设计层面采用校准或更大封装的四端电阻。

六、订购与替代建议

TNPW0603100RBEEA 的完整型号包含系列、封装、阻值与包装信息。采购时请参照 VISHAY 官方数据表确认管脚、包装卷带与环境认证（如 AEC-Q）等具体条款。如需更高功率或四端测量，可考虑更大封装或专用精密电阻器替代。购买与型号核对建议直接查阅厂方数据手册或与授权代理确认。