CRCW04024K70FKEDC — VISHAY（威世）0402 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品概述

CRCW04024K70FKEDC 为 VISHAY（威世）0402（1005公制）封装的厚膜贴片电阻，阻值 4.7kΩ，精度 ±1%，额定功率 63mW，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该型号面向高密度 SMT 组装，兼顾体积最小化与良好电气性能，适合空间受限的消费电子与工业类设备。

二、主要性能与特点

• 阻值：4.7 kΩ，公差 ±1%（精密度适合分压、偏置与滤波网络）
• 功率：63 mW（0402封装的典型额定功率）
• 温度系数：±100 ppm/℃，在中等温度变化下保持较好稳定性
• 工作温度：-55℃ 到 +155℃，适应工业级温度要求
• 结构：厚膜工艺，陶瓷基板封装，焊端可靠性好
• 组装兼容：适用于常见的无铅回流焊工艺，适配高密度 PCB 设计

三、封装与物理特性

• 封装：0402（尺寸约 1.0 × 0.5 mm，公制 1005）
• 品牌与可追溯性：VISHAY（威世）制造与分销，质量控制和批次管理较为完善
• 适用于自动化贴装、回流焊接流程，适合小体积、轻量化电路设计

四、典型应用场景

• 移动通讯与便携设备中的偏置/分压电阻
• 精密模拟电路的阻值网络（需注意温漂要求）
• 传感器前端、滤波器、参考电路以及各类高密度 PCB 布局场合
• 工业控制与汽车电子（在满足系统整体可靠性验证的前提下）

五、使用与焊接建议

• 回流焊：兼容无铅回流工艺（建议遵循 JEDEC 推荐曲线，峰值温度 ≤ 260℃并控制热斜率与保温时间）
• 热功率管理：在高环境温度下需按厂家热降额曲线进行功率降额，以保证长期可靠性（高温时有效功率会下降）
• 机械应力：贴装时避免在元件上施加过大挤压力或刮擦，以免产生裂纹或端接失效
• 清洗与化学兼容：大多数常用清洗剂与助焊剂可安全使用，但复杂工艺请参考厂方推荐的清洗流程

六、选型与注意事项

• 若电路对温漂和长期稳定性要求更高，可考虑低 TCR（例如 ±25 ppm/℃）或金属膜/薄膜工艺产品；
• 在高功率或高温工况下考虑更大封装或更高额定功率的型号；
• 最终设计应参考 VISHAY 官方数据表以确认详细电气特性、热降额曲线与可靠性试验数据，进行样片验证与温度-寿命评估。

以上为 CRCW04024K70FKEDC 的技术概述与使用建议，如需器件原厂数据表、封装尺寸图或可靠性试验结果，可进一步提供，我将协助查找或解读。