型号:

25LC512-I/P

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:PDIP-8
批次:25+
包装:管装
重量:-
其他:
25LC512-I/P 产品实物图片
25LC512-I/P 一小时发货
描述:EEPROM-存储器-IC-512Kb-(64K-x-8)-SPI-20MHz-8-PDIP
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最小包:60
商品单价
梯度内地(含税)
1+
17.91
60+
17.39
产品参数
属性参数值
接口类型SPI
存储容量512Kbit
时钟频率(fc)20MHz
工作电压2.5V~5.5V
写周期时间(Tw)5ms
数据保留 - TDR(年)200年
写周期寿命100万次
工作温度-40℃~+85℃

25LC512-I/P 产品概述

一、概述

25LC512-I/P 是 Microchip(美国微芯)出品的一款标准 SPI 串行 EEPROM,容量为 512Kbit(组织形式为 64K x 8),工作时钟频率上限 20MHz,工作电压范围 2.5V ~ 5.5V,封装为 PDIP-8。该器件以低功耗、高可靠性及广泛的电压兼容性著称,适用于需要非易失性参数存储、配置数据和小型文件系统的嵌入式设计、工业控制和消费电子等场景。

二、主要规格亮点

  • 存储容量:512Kbit(64K × 8)
  • 接口类型:SPI(串行外设接口),最高时钟频率 fc = 20MHz
  • 工作电压:2.5V ~ 5.5V,兼容 3.3V 与 5V 系统
  • 封装:PDIP-8,便于面包板与插件式原型开发
  • 写周期时间(Tw):典型 5ms(单次写入完成所需时间)
  • 写周期寿命:1,000,000 次(高耐久)
  • 数据保留(TDR):200 年(在规定条件下)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃

三、功能与特性

  • 标准 SPI 指令集支持:读/写、写使能、状态寄存器读写等(兼容常见 SPI EEPROM 命令)
  • 单字节及页写入支持(页长度与写控制按器件手册)
  • 低功耗:待机电流极小,适合电池供电应用
  • 硬件写保护(WP)与 HOLD 功能支持,便于在多设备总线中管理与调试
  • 高耐用性与长数据保存期,适合对数据完整性有较高要求的应用

四、典型应用场景

  • 产品出厂参数、校准数据和序列号存储
  • 工业控制器与测量仪表的配置与历史数据保存
  • 引导参数、FAT-lite 配置与固件小段数据保存
  • 消费类电子设备的用户设置、遥控器编程数据
  • 需要跨电源电平兼容的通用非易失性存储需求

五、接口与使用建议

  • SPI 信号:CS(Chip Select)、SCK(时钟)、SI/MOSI(主出从入)、SO/MISO(从出主入);并提供 WP 与 HOLD 引脚以实现写保护与总线保持。
  • 时序与命令:在发起写操作前需执行写使能(WREN),写操作完成后可通过读取状态寄存器(RDSR)监测写完成标志(WIP)。
  • 电源与去耦:在 VCC 与 GND 之间放置 0.1μF 陶瓷去耦电容,靠近器件引脚布置,减少电源噪声对高速 SPI 的影响。
  • 上拉/下拉:建议对 CS、HOLD、WP 等控制引脚在不驱动时使用合适阻值上拉或下拉,避免误触发写保护或挂起状态。
  • 电平兼容:尽管器件支持 2.5V~5.5V,但在 3.3V 与 5V 混合系统中,应注意 SPI 主机与 EEPROM 的电平匹配,必要时使用电平移位器。

六、封装与机械信息

  • PDIP-8(8 引脚双列直插封装),适合手工焊接、原型开发与老旧系统替换。
  • 通过孔安装,良好的机械牢固性,便于在振动等恶劣环境下使用。
  • 建议在 PCB 板上为 PDIP 插座或直接焊盘预留足够的间距以便后期维护与替换。

七、可靠性与设计注意事项

  • 写周期(Tw)为约 5ms,长字符串写入时需考虑延时与状态轮询,避免频繁短时间写入导致系统阻塞。
  • 高写入频率下应关注写耐久(1,000,000 次),对关键数据可采用擦写均衡或冗余策略延长寿命。
  • 数据保留时间 200 年为典型值,实际保留与环境温度、存储条件相关;长期数据完整性要求在系统层面加入校验(CRC)与备份。
  • 在高速(接近 20MHz)工作时注意 PCB 布线:短走线、匹配阻抗、减少串扰;必要时在信号线上加 22~100Ω 串联阻抗以抑制反射与上升沿尖峰。
  • 若在多器件 SPI 总线中使用,确保每个从器件的 CS 信号在未被选中时保持高速逻辑非选中状态,防止总线冲突。

八、结论与选型建议

25LC512-I/P 以其 512Kb 的容量、广泛的工作电压范围、PDIP 插件封装与高耐久性能,适合用于工业与消费类产品中对非易失性小容量存储的可靠需求。对于需要简单 SPI 存储、长期数据保存及在原型阶段使用传统插座的工程项目,该器件是稳健且成本效益较高的选择。在量产或对体积、表贴要求较高的场景,可考虑同系列的 SOIC/SOP 等表面贴装封装替代品。