MB110S 产品概述

一、产品简介

MB110S 为晶导微电子推出的一款单相整流桥，面向通用低功率整流应用。器件在1A持续整流条件下正向压降典型值为 850mV（@1A），最高直流反向耐压 100V，反向漏电流 200μA（@100V），非重复峰值浪涌电流可达 30A，适用于各类小功率电源、适配器、充电器及通用整流场合。工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃)，有利于在复杂环境中的可靠运行。

二、主要电气参数（关键规格）

• 型号：MB110S
• 类型：单相整流桥
• 平均整流电流：1A
• 正向压降：850mV @ 1A（典型）
• 直流反向耐压（Vr）：100V
• 反向电流（Ir）：200μA @ 100V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A（通常以半波8.3ms浪涌标准评估）
• 工作结温：-55℃ ~ +150℃
• 品牌：晶导微电子
• 封装：MBS

三、产品特点与优势

• 低正向压降：850mV@1A 的典型正向压降有利于降低整流损耗、提高效率，适合对功耗有一定要求的电路设计。
• 良好的耐压与漏电控制：100V 的反向耐压和 200μA 的漏电电流在多数小功率交流输入场合能满足稳健整流需求。
• 强浪涌承受能力：30A 的非重复峰值浪涌能力可抵御启动或短时冲击电流，提高系统抗干扰和稳态安全性。
• 宽温区适用：-55℃至+150℃的工作结温确保器件在工业级环境下长期可靠。

四、典型应用场景

• 小功率开关电源、线性电源的桥式整流单元；
• 手机/小型充电器与适配器输入端整流；
• LED 驱动及功率模块；
• 仪表、家电控制板及各类低功率直流供电模块；
• 作为试验与开发平台中的通用整流器件。

五、设计与使用建议

• 热设计：尽管器件耐高温范围宽，但在持续1A工作时需注意PCB散热设计，适当增加铜箔面积或设置热过孔以降低结温，延长可靠性。
• 浪涌保护：对于可能出现较大输入浪涌或感性负载的应用，建议在输入端配合保险丝、NTC、压敏电阻或RC吸收网路以保护整流桥。
• 漏电流考虑：在高阻抗测量或待机低功耗设计中，反向漏电流（200μA@100V）可能影响电路性能，应在系统设计时予以评估。
• 去耦与滤波：整流后并联适当的电解或固态电容，以及必要的滤波器（电感/电容），可降低纹波并改善整机性能。
• 负载与冲击：避免长期在器件极限参数附近工作，应留有裕量（例如减载或采用更高电流规格元件）以提高可靠性。

六、可靠性与质量提示

• 选型时请以官方数据手册为准，关注最大额定值与温度特性曲线。
• 在焊接与回流工艺中，依据封装MBS的温度曲线控制加热曲线，避免长时间超温。
• 存储与使用环境应避免潮湿和腐蚀性气体，以保证管脚和封装完整性。

总结：MB110S 是一款针对通用整流场景优化的单相整流桥，具有低压降、适中耐压、良好浪涌承受能力和宽工作温度范围，适合用于各类小功率电源与整流应用。选用时结合系统热设计与浪涌保护，可获得稳定且高效的整流性能。