BZT52C3V3S（DOWO）产品概述

一、产品简介

BZT52C3V3S 是 DOWO（东沃）提供的一款小功率硅稳压二极管，标称稳压值为 3.3V，适用于低功耗、体积受限的表贴电路。器件采用 SOD-323 小封装，便于自动贴装并占用最小 PCB 面积，常用于电源箝位、参考电压和小电流稳压场合。

二、主要电气参数

• 稳压值（标称）：3.3V
• 稳压范围：3.1V ~ 3.5V
• 最大耗散功率（Pd）：200 mW（基于良好散热条件）
• 反向电流（Ir）：5 μA @ 1.0 V（表征反向漏流特性）
• 阻抗指标：Zzk = 600 Ω，Zzt = 95 Ω（分别为在不同测试点或测量条件下得到的阻抗数值，可用于评估器件在不同工作点的动态响应）
• 封装：SOD-323 表面贴装

三、特性与优势

• 小型 SOD-323 封装，适合高密度 PCB 设计和自动化贴装工艺。
• 稳压精度适中（3.1–3.5V），满足多数 3.3V 低功耗电路的参考或保护需求。
• 低漏电流（5 μA @ 1 V）有利于电池供电与计量级应用，减少静态功耗。
• 200 mW 的耗散能力能应对小幅电源波动和短时功耗，但不适合大功率箝位或持续浪涌能量吸收。

四、典型应用场景

• 便携式/电池供电设备的简单 3.3V 参考或稳压模块。
• 传感器、MCU 外围电路的电压钳位与浪涌钳制（需串联限流电阻）。
• 通信模块、物联网节点、低速数模转换参考源。
• 作为过压保护或信号钳位元件，防止敏感芯片受到高电压冲击（注意功率限制）。

五、设计与使用注意事项

• 由于耗散功率仅 200 mW，设计时应通过串联限流电阻或选择合适偏置电流，避免长期超额功耗。
• 封装热阻和 PCB 散热对功率承受能力有显著影响，需在实际 PCB 布局中为器件提供合适的散热路径。
• 在高温或高电流条件下，稳压值可能发生偏移，建议进行实际工况下的验证。
• 若用于精确参考，请在电路中加入温漂和偏置电流的补偿或选用更高精度的参考源。

六、采购与替代

BZT52C3V3S 属于常见的 BZT52 系列 3.3V 型号，DOWO 品牌提供的器件适合对空间和成本敏感的量产应用。若需更高功率或更低阻抗/更高精度，可考虑更大封装或专用精密基准源作为替代。

总体而言，BZT52C3V3S 在体积、成本和电气性能之间取得平衡，适合多数低功耗、小电流稳压与保护需求，但在设计时必须关注功耗和散热约束。