VJ0805A101JXACW1BC 产品概述

一 产品简介

VJ0805A101JXACW1BC 是 VISHAY（威世）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100 pF，精度 ±5%（J），额定电压 50 V，温度系数 C0G（也称 NP0）。该产品采用 0805 封装（公制 2012），针对对电容稳定性与低损耗有较高要求的模拟与射频电路设计。

二 主要参数

• 容值：100 pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（0 ±30 ppm/℃ 级别，具体以厂商数据为准）
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm，厚度约 0.45 mm，具体尺寸请参阅规格书）
• 类型：贴片多层陶瓷电容（MLCC）

三 特性与优势

• 温度稳定性高：C0G（NP0）材料提供优异的温度稳定性和线性特性，容值随温度变化极小，适用于高精度电路。
• 低损耗、高 Q 值：C0G 介质具有很低的介电损耗，适合高频、滤波及振荡器等对品质因数要求严格的应用。
• 低直流偏置影响：与钙钛矿型高介电常数材料相比，C0G 对直流偏置几乎不敏感，实际工作电容接近标称值。
• 标准化封装：0805 尺寸兼顾装配密度与可焊性，适用于自动贴装生产线与常见 PCB 布局规范。
• 制造与环保：VISHAY 产品通常符合无铅 / RoHS 要求（具体合规信息请以官方资料为准）。

四 典型应用

• 高频滤波、耦合与旁路电容
• 振荡器与时钟电路的定容元件
• 精密模数 / 数模转换电路（ADC/DAC）中的参考与滤波网络
• 射频前端及阻抗匹配网络（在频率范围允许的条件下）
• 传感器接口、计时与采样电路

五 封装与焊接建议

• PCB 布局建议为避免机械应力：在焊盘设计上遵循厂家推荐的焊盘尺寸，并尽量避免在电容两端产生弯曲应力。
• 回流焊温度：按无铅回流工艺曲线（如 JEDEC 标准）进行焊接，避免超出规定峰值温度与时间。
• 焊接后检查：建议进行外观与电气性能抽样检验，关键产品可做功能与可靠性验证（如温度循环、湿循环测试）。
• 储存与搬运：保持干燥包装，避免受潮与强振动，长期存放前按厂家说明进行干燥封装处理。

六 选型与注意事项

• 若电路对温漂与频率响应有严格要求，C0G 为优先选择；若需要更大电容值且允许温漂，可考虑 X7R 等介质。
• 在高工作电压或高温条件下，请参考厂方数据表中的直流偏置曲线与温度特性，确认实际工作容量与电气性能。
• 对关键可靠性或车规级应用，务必确认是否满足 AEC‑Q200 或其他车规认证，并参考完整规格书与产测报告。
• 订购与替代：如需批量采购、样品测试或技术支持，建议向 VISHAY 官方或授权分销商索取最新规格书、封装图和可得性信息。

如需我帮您把该料号与其他同类料号做性能对比，或输出可直接用于 BOM 的规格摘要与 PCB 焊盘建议图，请告知具体需求。