MMBD7000-E3-08 产品概述

一、产品简介

MMBD7000-E3-08 是 VISHAY（威世）推出的一款高速开关二极管，采用 SOT-23 小封装，内部为 1 对串联式二极管。其设计兼顾高电压阻断能力与快速恢复性能，适用于开关、保护与信号整形等场合，特别适合空间受限且要求快速切换的电路。

二、主要性能参数

• 二极管配置：1 对串联式
• 正向压降（Vf）：1.1 V @ 100 mA
• 直流反向耐压（Vr）：100 V
• 整流电流（Io）：200 mA（直流）
• 耗散功率（Pd）：225 mW
• 反向电流（Ir）：3 µA
• 反向恢复时间（Trr）：4 ns
• 工作结温范围（Tj）：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：500 mA
• 品牌：VISHAY（威世）
• 封装：SOT-23（无铅 E3 表示符合环保/可回收要求）

三、主要特性与优势

• 低正向压降：在 100 mA 条件下 Vf 仅 1.1 V，有利于降低导通损耗。
• 高耐压设计：100 V 的反向耐压适合中高压保护与整流用途。
• 快速恢复：Trr 约 4 ns，适用于高速开关与脉冲信号处理。
• 低漏电流：3 µA 的反向电流利于高阻输入或待机低功耗应用。
• 小型封装：SOT-23 节省 PCB 面积，便于自动化贴装。

四、典型应用场景

• 高频开关电源的快速整流与回收电路
• 信号整形、脉冲限制与混频器保护
• 模拟/数字接口的反向保护与电平钳位
• 便携式设备与通信终端的高压保护电路

五、封装与可靠性

SOT-23 小型封装适合表面贴装工艺（SMT），E3 标识代表无铅/环保处理，支持常规回流焊工艺。工作结温范围宽（-55 ℃ 至 +150 ℃），在合理散热设计下可长期稳定工作。单次非重复峰值浪涌 500 mA，应避免频繁超载使用以延长寿命。

六、PCB 设计与使用要点

• 热管理：尽管封装小，但需预留焊盘与散热铜箔，尤其在接近最大整流电流时。
• 串联配置注意：内部为串联对，应用时无需外部串联，注意方向标识避免接反。
• 布局建议：将二极管靠近被保护器件布置，缩短信号或电源回路长度以减少寄生感抗。
• 焊接工艺：遵循 VISHAY 的回流温度曲线，避免超过器件推荐的峰值温度。

七、选型与采购建议

当系统要求 100 V 等级、快速恢复和较低漏电时，MMBD7000-E3-08 是紧凑型与高性价比的选择。如应用中持续电流或功耗较高，应评估热耗散并考虑更大功率封装或并联方案。采购时关注包装形式（卷带、单件）和厂家原装渠道以保证可靠性。