B5817WS 产品概述

B5817WS（品牌：TECH PUBLIC / 台舟电子）是一款面向低压直流电源与信号保护场景的肖特基型整流二极管。器件采用小型表面贴装封装 SOD-323，具有低正向压降和较高的浪涌承受能力，适用于体积受限的便携设备与板级电源路径保护。以下内容从关键电气参数、封装与热设计、典型应用及选型注意事项等方面给出详尽说明，便于工程师在设计与选型时参考。

一、主要电气参数（关键信息）

• 正向压降 (Vf)：750 mV @ If = 3 A
  注：该项给出的是在较高电流（3 A）下的压降参考值，常规连续工作电流下（如 1 A）器件的实际正向压降通常更低，具体请参考器件数据手册中的 If–Vf 曲线。
• 直流反向耐压 (Vr)：20 V
• 最大整流电流（连续）：1 A
• 反向电流 (Ir)：1 mA @ Vr = 20 V
  注：肖特基二极管在高温或高反向电压条件下漏电流会显著增加，需在设计中予以考虑。
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：9 A（单次、短时脉冲承受能力）
• 封装：SOD-323（小型表面贴装封装）
• 描述/分类：未分类（标准肖特基整流二极管）

二、封装与热力学特性

SOD-323 为超小型贴片封装，适合高密度 PCB 布局。优点是占板面积小、器件重量轻；缺点是散热能力有限。由于整流电流标称为 1 A，且数据给出了在 3 A 脉冲时的 Vf，应注意连续工作时的热管理：

• 建议在 PCB 设计中提供足够的铜箔面积作为散热片，并在器件下方或附近增加热过孔（thermal vias）引导热量到内层或底层铜皮。
• 对于连续接近最大整流电流的应用，需进行热仿真或测温验证，避免结温超过器件最大允许值。
• SOD-323 封装适合间歇性大电流冲击（Ifsm 9 A）但不适合长时间高功耗散热任务。

三、典型应用场景

• 低压电源整流与续流：在 5 V、12 V 等低压电源中，用作二极管整流或续流保护元件。
• 电源反向保护与 OR-ing：作为二路电源自动切换（OR-ing）或防反接保护器件，体积小、压降低有利于提高系统效率。
• 电池供电系统：用于便携设备和移动电源的电源路径保护，但需注意反向泄漏对电池自放电的影响。
• 开关电源的二次侧整流（小电流场合）：在要求低压降和快速恢复的场景中能提升转换效率。
• 通讯与信号电路：用于防止反向电压损坏低压敏感器件。

四、选型与应用注意事项

• 漏电流敏感场合慎用：Ir = 1 mA@20 V 在某些电池供电和待机功耗极限严苛的应用中可能偏高，若系统对待机电流要求极低，应选用低漏电型肖特基或普通整流二极管。
• 工作电流与热设计：标称连续整流电流为 1 A，若设计中电流接近或超过该值，需要通过 PCB 大铜面、增加过孔和必要的散热结构来确保可靠工作。
• 浪涌能力：Ifsm = 9 A 适用于短时浪涌（例如电源插拔冲击），但非长期替代散热能力，不能用作持续大电流传输的器件。
• 反向耐压限制：Vr = 20 V，适合 12 V 及以下直流系统；对于高压应用（如 24 V 或更高电压），需选择更高反向耐压的型号。
• 环境与温度影响：肖特基二极管的正向压降和漏电流对温度敏感，设计时应按照最高工作温度下的参数进行裕量计算。

五、工程建议与替代方案

• PCB 布局建议：缩短与电源轨的连接长度，增大焊盘铜面积并在需要时使用多过孔连接到内层或底层散热铜皮。
• 若需更低漏电：考虑更高工艺等级或优化型号（低 Ir 的肖特基或采用 SBD（超快恢复整流）替代，根据系统优先级权衡）。
• 若需更高 Vr 或更大连续电流：选择反向耐压更高、散热更好的封装（如 SOD-123、SMA、SMB 等）或提高器件额定电流的型号。

总结：B5817WS 是一款面向低压、体积受限场合的肖特基整流器件，具有较低的正向压降与良好的瞬态浪涌承受能力，适用于防反接、低压整流与小功率电源路径保护。在使用时需重点关注封装散热、反向漏电和耐压限制，根据实际工况做好热设计与参数裕量。若需更加详细的电气特性曲线和封装尺寸，请参阅 TECH PUBLIC（台舟电子）提供的完整数据手册。