DSS115 产品概述

一、产品概述

DSS115 是 BORN（伯恩半导体）的一款通用整流二极管，采用 SOD-123FL 表面贴装封装，面向中低功率整流与保护应用。该器件典型正向压降为 0.95V（IF=1.0A），最大直流反向耐压为 150V，整流电流额定 1A，并具备 30A 的非重复峰值浪涌能力，适合要求稳健耐压与短时冲击能力的电源场合。

二、主要电气参数解读

• 正向压降 Vf = 0.95V @ 1.0A：在 1A 工况下压降接近 1V，说明导通时功耗较明显，需在热设计中考虑耗散（Pd ≈ Vf×IF）。
• 直流反向耐压 Vr = 150V：可用于较高母线电压的整流或反向保护场合。
• 整流电流 If(AV) = 1A：适用于小型电源、适配器和开关电源的输出整流或二次侧整流。
• 反向电流 Ir = 100μA @150V：在高电压下有一定漏电流，需在高阻抗或低泄漏需求电路中谨慎评估。
• Ifsm = 30A（非重复峰值浪涌）：支持启动或短期冲击电流，但应避免频繁重复浪涌以免降低寿命。
• 工作结温范围 -55℃～+150℃：具备较宽的温度耐受能力，适合多种工业和民用环境。

三、封装与机械特性

SOD-123FL 为低剖面表贴封装，体积小、适合高密度贴装的 PCB 设计。该封装在散热上优于更小体积的封装，但仍需通过合理的焊盘布局与铜箔面积来增强导热，保证在高正向电流或高环境温度下器件温升可控。

四、典型应用场景

• 开关电源整流与二次侧输出整流
• 交流输入桥式整流（配合其他相同规格器件）
• 反向电压保护、整机防反接电路
• 小功率适配器、充电器及家电控制电源
  对于要求更低正向压降或更快恢复特性的场合（如高频整流、提高效率的电源），可考虑肖特基或快恢复二极管替代方案。

五、选型与使用建议

• 热设计：按 Vf×IF 估算功耗并留有余量，必要时增加铜厚或散热板。
• 浪涌限流：Ifsm 虽能承受短时冲击，但应限制浪涌次数与幅值，避免超过器件极限。
• 反向漏电：在高阻抗测量或微功耗等待电路中注意 100μA 的漏电可能带来的影响。
• 环境与可靠性：工作温度接近上限时注意降额使用，长期在高温高应力下工作会缩短寿命。

六、结论

DSS115 在 150V 耐压、1A 额定电流与 30A 短时浪涌能力之间提供了平衡，适合多种中低功率整流与保护用途。其 SOD-123FL 封装利于表贴制造与空间受限的电路设计。选用时需综合考虑正向压降带来的功耗、反向漏电对系统的影响以及合理的热管理与浪涌控制。