型号:

BSP48505S

品牌:BORN(伯恩半导体)
封装:SOIC-8
批次:25+
包装:未知
重量:-
其他:
-
BSP48505S 产品实物图片
BSP48505S 一小时发货
描述:未分类
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.564
2500+
0.522
产品参数
属性参数值
类型收发器
驱动器数1
接收器数1
工作电压3V~5.5V
数据速率500Kbps
节点数64
静电保护±20kV
工作温度-40℃~+125℃
通讯模式半双工

BSP48505S 产品概述

一、产品简介

BSP48505S 是伯恩半导体(BORN)推出的一款高可靠性差分收发器,适用于工业级现场总线系统与短中距离多节点通信场景。器件以 SOIC-8 封装提供单路驱动器与单路接收器(1 driver / 1 receiver),支持半双工通讯模式,设计满足恶劣环境下长期稳定运行的需求。

二、主要技术参数

  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 工作电压:3.0 V ~ 5.5 V(宽电源范围,兼容 3.3V 与 5V 系统)
  • 数据速率:最高 500 kbps(总线半双工传输)
  • 驱动器 / 接收器:1 驱动器、1 接收器
  • 最大节点数:64(标准 RS-485 拓扑兼容)
  • 静电保护:IEC 级 ±20 kV(人体模型 HBM)
  • 封装形式:SOIC-8
  • 器件类型:差分收发器(Transceiver)

三、关键特性与优势

  • 工业级温度范围与宽供应电压,适配多种嵌入式与现场控制主板;
  • 半双工 RS-485 风格通信,支持多节点总线共存(最多可达 64 节点);
  • 强抗静电能力(±20 kV HBM),提高系统在现场安装与调试时的可靠性;
  • SOIC-8 小体积封装,便于波峰/回流焊工艺组装与空间受限的电路板布局;
  • 单驱动单接收配置适合点对点或主从多主系统中的端口扩展与隔离设计。

四、典型应用场景

  • 工业自动化现场总线(PLC、远程 I/O、传感器网络);
  • 建筑楼宇自控(楼宇控制器、门禁与安防系统);
  • 工业仪表与数据采集(SCADA 远程模块);
  • 电力与能源管理系统(电表、变送器通信接口)。

五、使用建议与注意事项

  • 总线两端应使用适当阻抗匹配终端电阻(典型 120 Ω),并在需要时加偏置网络以保证总线空闲状态;
  • 在多节点系统中注意总线线缆长度与节点数的平衡,500 kbps 下传输距离与可靠性需根据线缆特性评估;
  • 电源端应加旁路电容(如 0.1 μF)以抑制瞬态噪声,接地采用单点或分区接地以减少共模干扰;
  • 在高静电或强干扰环境中,可配合共模扼流器与 TVS 进行额外的保护。

若需器件原理图参考、引脚排列或样片测试数据,可联系伯恩半导体或其授权经销商获取详细规格书与应用手册。