B16WS 肖特基二极管（BORN 伯恩半导体）产品概述

一、产品简介

B16WS 为 BORN（伯恩半导体）出品的一款小封装肖特基整流二极管，额定直流整流电流 1A，逆向耐压 60V，适用于低压快速整流与反向保护场合。器件采用 SOD-323 表面贴装封装，工作结温范围为 -40℃ 至 +125℃，适配空间受限的消费电子与通信终端应用。

二、主要电气参数

• 额定整流电流：1A（直流条件）
• 直流反向耐压（Vr）：60V
• 正向压降（Vf）：700mV @ 1mA（标称）
• 反向电流（Ir）：100µA @ 60V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：10A（单次浪涌能力）
• 工作结温：-40℃ ~ +125℃

注：Vf 在不同电流下变化显著，设计时应按实际工作电流和结温估算功耗与温升。

三、产品特点

• 低正向压降（肖特基特性），在低电压应用可降低整流损耗。
• 快速恢复特性，适合开关电源、整流与保护电路。
• 小型 SOD-323 封装，适用于高密度贴装场合。
• 良好的浪涌承受能力（Ifsm=10A），可应对短时间冲击电流。

四、典型应用场景

• 开关电源次级整流与续流（二极管整流桥或单个整流）
• 电池充电、反接保护与电源反向保护
• 信号电路的钳位与浪涌抑制
• 便携设备、通信模块、车载低压电源（需注意环境与热设计）

五、布局与热管理建议

• SOD-323 封装散热能力有限，1A 连续工作时需关注结温与 PCB 散热。建议在焊盘处增加铜箔面积并连接到散热层或过孔以提高散热。
• 在靠近热源或高密度布局时应进行结温仿真或实测验证，必要时对工作电流进行降额处理。
• 回流焊工艺建议参考封装和工艺规范，避免超出推荐焊接温度及时间以确保可靠性。

六、使用注意事项

• 正向压降参数以 1mA 测试给出，实际在较大电流下 Vf 会上升，设计电压降和功耗时应以目标电流条件为准。
• 反向漏电随温度升高而增大，若工作温度较高需评估漏电对系统的影响。
• 虽为肖特基结构，仍应按一般半导体器件做抗静电防护与清洁处理。
• 非重复峰值浪涌电流仅适用于短时冲击，不可作为长期过载依据。

七、封装与订购信息

• 封装：SOD-323（表面贴装）
• 型号：B16WS
• 品牌：BORN（伯恩半导体）

如需进一步的参数曲线（正向特性、反向漏电随温度变化、瞬态响应等）或封装及焊盘推荐图，请提供具体需求，以便获取完整数据手册或工程样片评估。