BAT46X 产品概述 — BORN（伯恩半导体）SOD-523 封装肖特基二极管

一、产品简介

BAT46X 是由 BORN（伯恩半导体）推出的一款超小封装肖特基二极管，采用 SOD-523 封装，针对小信号整流与保护场景优化。器件在 250mA 工作点呈现 1.0V 的典型正向压降，具有低正向压降、快速响应和低反向漏电的特点，适合空间受限、低功耗应用。

二、关键电气参数

• 正向压降（Vf）：1.0V @ 250mA（典型）
• 直流反向耐压（Vr）：100V
• 最大整流电流：150mA（连续）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：750mA
• 反向电流（Ir）：2μA @ 75V（典型）
• 工作结温范围：-40℃ ~ +125℃

这些参数表明 BAT46X 在高阻断电压下仍能保持较低的反向漏电，适合需要高耐压但电流要求不大的应用场合。

三、主要特性与优势

• 极小尺寸（SOD-523），节省 PCB 面积，适合便携设备与高密度布局。
• 肖特基结构带来低正向压降，降低整流损耗并提升效率。
• 低反向漏电（2μA @75V），在高压待机或采集电路中有利于降低静态功耗。
• 良好的浪涌承受能力（Ifsm 750mA），对短时脉冲冲击有一定容忍度。

四、典型应用场景

• 小信号整流与检测电路（如射频检波、峰值检测）。
• 反向极性保护与电源输入保护（低功耗便携设备）。
• 开关电源的高频整流与钳位电路。
• 输入滤波与防反接保护，适用于电池供电及仪表类产品。

五、封装与机械注意事项

• 封装：SOD-523，超小型贴片封装。
• 建议在布局时留出足够的焊盘与焊接热量，避免过度焊料导致短路或焊点不良。
• 由于封装极小，拾放与回流要求精确的贴装工艺与温度控制。

六、热管理与可靠性建议

• 该器件为小功率器件，长期连续工作电流应按额定整流电流（150mA）进行选型并考虑降额使用。
• 在高环境温度或密集布局情况下应注意功率和结温累积，必要时设计散热或采用并联/选择更大功率器件。
• 避免长时间高振荡、过压或超额浪涌环境，确保器件在 Ifsm 和 Vr 限值内使用。

七、存储、焊接与使用注意

• 建议遵循失湿敏感器件（MSL）相关规范进行存储与回流焊工艺控制。
• 焊接时采用推荐的回流温度曲线，避免超出封装承受的高温峰值时间。
• 贴装和测试过程中注意防静电措施，防止 ESD 对器件造成损伤。

八、选型与资料

如需量产或在特定应用下进一步验证，请联系 BORN（伯恩半导体）获取完整数据手册、典型应用电路和封装尺寸图纸。数据手册可提供更详尽的伏安特性曲线、热阻、典型波形及可靠性试验数据，便于设计验证与可靠性评估。

总之，BAT46X 在体积受限且要求高耐压、低漏电与低正向压降的小信号整流与保护应用中表现优异，是便携与高密度电路中常用的选择。