B0530WS 产品概述

一、产品简介

B0530WS 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款肖特基整流二极管，封装为 SOD-323，面向小体积、低损耗的直流整流及保护应用。其典型正向压降为 0.45V（在 500mA 条件下），直流反向耐压 30V，整流电流 500mA，反向电流 500μA（在 30V 时），非重复峰值浪涌电流 Ifsm 为 5.5A。该器件在空间受限、电源效率和快速切换场合具有优势。

二、主要特性

• 低正向压降：Vf = 450mV @ 500mA，降低功率损耗，有利于提升系统效率并减少发热。
• 低开关损耗与快速恢复：肖特基结构无明显反向恢复电荷，适合高频开关或脉冲场合。
• 小封装：SOD-323 提供紧凑布局，适合便携设备和密集 PCB 设计。
• 合理的浪涌能力：Ifsm = 5.5A，可应对短时浪涌事件，如开机或突发电流冲击。
• 反向漏电特性：Ir = 500μA @ 30V，需注意在超低静态电流电路中的影响。

三、典型应用场景

• 便携式电源与充电器的低压整流与续流器件。
• 电池供电设备中的反向保护与低损耗电源路径切换。
• 开关电源的输出整流或回流路径，尤其要求低 Vf 的低压应用。
• 信号源保护、二次侧钳位和浪涌抑制等需要快速响应场合。
• 小型消费电子、物联网终端、便携仪表及汽车电子的辅助电路。

四、设计注意事项

• 热管理：SOD-323 封装热阻较大，尽管器件额定整流电流 500mA，但长期满载时需做好 PCB 散热（增加铜箔面积或过孔），并考虑环境温度及热串联元件的影响。
• 反向漏流：500μA 在某些超低功耗设计中可能造成偏差，设计前评估在最高逆压下的漏电对系统待机功耗的影响。
• 浪涌能力：5.5A 为非重复峰值浪涌，适合短时冲击，重复或长时间高电流应避免超限。
• 焊接与可靠性：SOD-323 兼容常见回流焊工艺，建议遵循封装厂商的回流曲线与湿敏等级（如适用）以保证焊接质量与长期可靠性。
• ESD 与静电防护：肖特基二极管对静电敏感，生产与储运过程中注意防静电措施。

五、选型建议

若目标应用需要在低压（≤30V）下实现低压降、高效率的小体积整流或保护，且工作电流在几百毫安范围内，B0530WS 是一种性价比较高的选择。若系统对待机漏电极为敏感或需承受更高连续电流，应考虑更低漏电或更大封装（更好散热）的型号。

总结：B0530WS 将肖特基的低 Vf 与紧凑 SOD-323 封装结合，适用于空间受限且注重效率的低压整流与保护场景；在设计时需综合考虑散热与反向漏电对系统的影响。