BAV21W 产品概述

一、产品简介

BAV21W 为独立式开关/整流二极管，来自 BORN (伯恩半导体)，封装为小型 SOD-123。该器件定位为小信号高速开关与低功耗整流应用，具备较高的反向耐压与极低的反向漏电，适合空间受限的消费电子与通讯终端电路使用。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.25V @ 200mA
• 直流反向耐压 (Vr)：250V
• 最大整流电流：200mA（连续）
• 耗散功率 (Pd)：500mW
• 反向电流 (Ir)：100nA @ 200V
• 反向恢复时间 (Trr)：50ns
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：2.5A

三、关键特性

• 高反向耐压：Vr=250V，适用于高压信号路径及保护回路。
• 低漏电流：在高压条件下 Ir 仅 100nA，利于漏电敏感的偏置与检测电路。
• 快速恢复：Trr≈50ns，满足一般高速开关与脉冲整流需求。
• 小尺寸封装：SOD-123 占板面积小，便于表面贴装与密集布板设计。

四、典型应用场景

• 高压小信号开关与脉冲整流
• 保护及钳位电路（高压侧）
• 电平移位、限幅与波形整形
• 通信设备、检测仪表与消费类电子中的高压偏置路径

五、选型与使用建议

• 需注意平均耗散功率 Pd=500mW，尽量保证良好散热与合理占空比；在高环境温度或连续大电流条件下应进行功率降额。
• 若电路存在较高浪涌或峰值电流，确认 Ifsm=2.5A 能否满足瞬态要求，必要时采用并联或选用额定更高的器件。
• SOD-123 封装便于自动贴装，但焊接时遵循厂方推荐的回流温度曲线以避免热损伤。
• 对于极低漏电或更快恢复时间的需求，可在设计阶段评估替代型号。

六、包装与可靠性

厂家提供的 SOD-123 独立式封装便于批量贴片与手工焊接，常见于卷带包装。基于规格，该器件适合长期稳定运行，但应按最高额定值和环境条件进行电热管理与应力控制。

如需具体封装图纸、回流焊温度曲线或更详细的电气参数曲线（Vf‑If、Ir‑Vr、Trr 波形等），可联系供应商获取完整数据手册。