BZT52C24（BORN 伯恩）产品概述

一、概述

BZT52C24 是一款独立式（离散）稳压二极管，标称稳压值 24V，稳压范围 22.8V ~ 25.6V，封装为 SOD-123，适用于表面贴装小功率稳压与参考场合。该器件由 BORN（伯恩半导体）提供，耗散功率 Pd 为 500mW，结构紧凑，适合空间受限的消费电子与工业控制电路中用作基准电压或局部稳压元件。

二、主要电气参数（主要提供值）

• 标称稳压：24V（Vz）
• 稳压范围：22.8V ~ 25.6V
• 反向漏流 Ir：≤100 nA（在 16.8V 条件下测得）
• 耗散功率 Pd：500 mW（环境温度 25°C 下最大耗散）
• 动态阻抗：Zzt ≈ 70 Ω（较高直流/交流稳定性）
• 斜率阻抗：Zzk ≈ 250 Ω（低电流工作时的特性）
• 封装：SOD-123（小型贴片，便于自动化贴装）

以上参数用于选型与电路计算时应结合具体温度、工况及测试条件加以考虑。

三、特性与优势

• 小尺寸 SMD 封装，适合批量生产与空间受限板面；
• 低反向漏流，有利于高阻抗参考与微安级电路；
• 中等耗散能力（500 mW），适合驱动小负载或作为参考电源的稳压元件；
• 动态阻抗较低，动态响应优于同类高阻抗器件，能在一定范围内提供较稳定的输出电压。

四、典型应用场景

• 电源局部稳压：用于把较高电压降为 24V 参考或小电流负载供电；
• 精密参考：高阻抗输入时可作为电压参考源（需注意噪声与温漂）；
• 保护与检测：用于电压监测、阈值检测电路中作参考或比较基准；
• 消费类与工业控制小功率模块：传感器前端、接口电路和低功耗控制单元。

五、使用建议与电路计算

• 限流设计：稳压二极管需串联限流电阻 R。计算示例： R = (Vin - Vz) / (Iz + Iload) 其中 Iz 为通过稳压管的工作电流，Iload 为负载电流。稳压管耗散 Pd ≈ Vz × Iz，应确保 Iz 不超过允许值并在环境温度下做降额。
• 启动电流与稳定性：考虑 Zzk 在低电流工况下阻抗较大，若需更好稳压效果，应适当提高 Iz 至接近额定测试电流范围（同时注意功耗）。
• 热管理：SOD-123 封装散热能力有限，在高功耗场合需通过布局与散热铜箔、减少工作电流等方式控制结温。

六、封装与可靠性注意

SOD-123 为常见小型贴片封装，适合标准回流焊工艺。焊接和存储时应遵循厂商推荐的回流曲线与潮湿敏感等级（MSL）规范，避免过度回流或长期高温导致性能退化。焊盘设计应兼顾电气与散热需求，必要时增加接地铜面积以提升散热。

总结：BZT52C24（BORN）是一款面向小功率稳压与参考的 24V 稳压二极管，具有低漏流、适中耗散与小型 SMD 封装的优点。选型时请结合实际输入电压、负载电流与环境温度进行限流与热设计，确保在器件安全耗散范围内工作。若需更详细的电气特性曲线、典型测试条件与封装尺寸，请参阅厂家完整数据手册。