SMCJ33CA 产品概述

一、产品简介

SMCJ33CA 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款双向瞬态电压抑制器（TVS），封装为 SMC（DO-214AB），专为抵御雷击、浪涌和开关瞬变等瞬态过压事件设计。器件在 10/1000μs 测试波形下可提供高达 1.5kW 的峰值脉冲功率能力，适用于需要对中高能量脉冲进行抑制的电源与信号保护场合。

二、主要参数（典型/额定）

• 类型：双向 TVS
• 工作反向截止电压 Vrwm：33 V
• 击穿电压 Vbr（典型）：40.6 V
• 钳位电压 Vc：53.3 V（在 10/1000μs 波形下）
• 峰值脉冲电流 Ipp：28.2 A @ 10/1000μs
• 峰值脉冲功率 Ppp：1.5 kW @ 10/1000μs
• 反向漏电流 Ir：1 μA（在 Vrwm 条件下）
• 封装：SMC（DO-214AB）

三、产品特性与优点

• 双向结构：可对正负极性瞬变同步抑制，适合交流或可极性翻转的线路保护。
• 高能量吸收：1.5kW 的脉冲功率能力，能抵御大能量雷击/浪涌事件。
• 低钳位电压：53.3V 的典型钳位能有效限制受保护线路上的过压幅度，降低下游器件受损风险。
• 低漏流：在工作电压下漏电小（约 1μA），利于系统静态功耗控制。
• 标准 SMC 封装：便于表面贴装工艺和散热设计，适合自动化生产。

四、典型应用

• 24V / 28V 工业电源总线上过压与雷击保护；
• 电源转换器输入端、逆变器和电机驱动器的抑制器件；
• 通信设备、电信基站和户外设备的线路保护；
• 辅助电源、充电桩及其他需抗浪涌的场合。

五、选型与使用建议

• 放置位置：TVS 应尽量靠近被保护器件或连接器，缩短引线长度以降低寄生阻抗和感性耦合。
• 散热与焊盘：SMC 封装散热依赖 PCB 铜箔面积，建议设计较大散热铜箔并采用热过孔以提升散热能力。
• 浪涌能力匹配：10/1000μs 波形下的 Ppp 与实际工况（如 IEC 61000-4-5 的 8/20μs）不同，选型时注意测试波形与系统浪涌模型的匹配。
• 环境与可靠性：若用于高温或潮湿环境，应考虑额定温度与长期漏电、击穿特性的变化并留有裕量。

六、可靠性与规范

SMCJ33CA 在标准测试波形（10/1000μs）下具有明确的能量吸收能力。实际工程应用时，建议结合制造商提供的完整数据手册查看温度特性曲线、典型钳位随电流变化曲线及脉冲重复率条件下的耐久性规范。

如需样片、器件封装尺寸或完整电气特性曲线，可联系 BORN（伯恩半导体）或其经销商获取详细数据手册与可靠性报告。