型号:

SQ2348CES-T1_GE3

品牌:VISHAY(威世)
封装:SOT-23(TO-236)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SQ2348CES-T1_GE3 产品实物图片
SQ2348CES-T1_GE3 一小时发货
描述:功率场效应管 MOSFET N通道 30 V 8 A 0.02 ohm SOT-23
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.04
3000+
0.989
产品参数
属性参数值
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)8A
导通电阻(RDS(on))32mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)3W
阈值电压(Vgs(th))2.5V@250uA
栅极电荷量(Qg)50nC@10V
输入电容(Ciss)450pF
反向传输电容(Crss)125pF
工作温度-55℃~+175℃
类型N沟道
输出电容(Coss)540pF

SQ2348CES-T1_GE3 产品概述

一、产品简介

SQ2348CES-T1_GE3 是一款来自 VISHAY 的 N 通道功率 MOSFET,支持 30 V 耐压,连续漏极电流 8 A,采用 SOT-23(TO-236)小封装。器件定位为低电阻逻辑/通用功率开关,适合空间受限的开关电源、负载开关与功率分配场景。

二、关键参数

  • 漏源电压 (Vdss):30 V
  • 连续漏极电流 (Id):8 A
  • 导通电阻 (RDS(on)):约 32 mΩ @ Vgs = 4.5 V
  • 阈值电压 (Vgs(th)):2.5 V @ 250 μA
  • 总栅极电荷量 (Qg):50 nC @ 10 V
  • 输入电容 (Ciss):450 pF;反向传输电容 (Crss):125 pF;输出电容 (Coss):540 pF
  • 功耗 (Pd):3 W(封装热阻及 PCB 散热影响显著)
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +175 ℃
  • 封装:SOT-23(TO-236),适合表面贴装生产

备注:资料中亦有不同 RDS(on) 标注(如 20 mΩ)的出现,建议在工程选型时以厂家正式资料与批次数据为准。

三、主要特性与优势

  • 适合 30 V 级别的中等电流应用,8 A 连续电流能力满足多数便携与工业控制负载需求。
  • 在 Vgs = 4.5 V 下导通电阻较低,可在 5 V 逻辑电平下获得较好导通性能,便于与单片机或驱动器配合。
  • 栅极电荷 Qg 中等(50 nC),在兼顾开关损耗与驱动能量的前提下,适合中频率开关场合。
  • SOT-23 小封装利于高密度 PCB 布局与成本控制,适合消费类与便携设备应用。

四、典型应用场景

  • 降压/升压 DC-DC 转换器(作为开关管或同步整流)
  • 负载开关、电源管理与电池保护线路
  • 电机驱动小功率通道、继电器替代器件
  • 功率分配、热插拔与保护线路

五、设计与使用建议

  • 栅极驱动:为获得标注 RDS(on),建议栅压接近 4.5 V 或更高;若需要更低导通损耗,可参考厂方在更高 Vgs 下的规格(请查阅完整数据表)。由于 Qg = 50 nC,要求驱动器具备足够瞬态电流以实现快速开关,避免较长上升/下降时间造成开关损耗。
  • Miller 效应:Crss = 125 pF 表明在快速切换或高 dV/dt 环境下会有显著米勒电容影响,建议在驱动回路中适当采取缓冲或阻尼措施以防误触发。
  • PCB 布局:SOT-23 热阻较大,3 W 的理论耗散依赖于 PCB 铜箔面积。建议在载流脚和底层增加散热铜箔、使用过孔与加强地/电源平面以降低结-到-环境热阻。
  • 保护与可靠性:在设计中加入过流、过温保护与软启动电路,以延长器件寿命并保证系统可靠性。

六、封装与热管理提示

SOT-23 体积小但热容量受限,实际可用功耗与 PCB 散热密切相关。实务建议:

  • 在功率引脚下布置较大铜面积(顶层/底层),并考虑多条散热过孔连通内层散热层;
  • 对于频繁高负载工况,应进行热仿真或样机测温验证,必要时选用更大封装或并联器件以分摊热量。

七、选型与注意事项

  • 在最终选型前,请获取并核对 VISHAY 官方数据手册与样片实测数据,特别关注最大允许 Vgs、脉冲电流能力、热阻与封装版本差异。
  • 对于关键应用(如同步整流或高频开关电源),建议进行开关损耗、热性能与可靠性测试,确保器件在目标工况下满足寿命与稳定性要求。

如需将该器件用于特定电路(例如 5 V 同步整流或电池负载开关),可提供电路参数和工作条件,我可以给出更详尽的驱动与散热设计建议。