C5750X6S2W225KT000N 产品概述

一、概述

TDK C5750X6S2W225KT000N 是一款高电压多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 2.2 µF、容差 ±10%、额定电压 450 V，采用 X6S 陶瓷介质，封装尺寸为 2220。该型号在需要较大电容量同时保持高耐压和表贴封装的中高压电源系统中具有良好适配性。

二、主要规格

• 容值：2.2 µF（225）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：450 V DC
• 介质类型：X6S（Class II）
• 封装：2220（SMD，大体积封装以满足耐压与散热）
• 品牌：TDK

三、关键特性与优势

• 高耐压、较大容量：在单件器件上实现 450 V 与 2.2 µF 的组合，适合中高压直流链路、能量缓冲场合，节省 PCB 空间与器件数量。
• X6S 介质：工作温度范围广，适用于 −55°C 到 +125°C 的环境（具体温度及容值变化请参见厂商资料），在中温范围内保持可靠性能。
• 低 ESR / 低 ESL：相比电解电容，MLCC 在高频去耦和瞬态响应方面更优，适合滤波与快速能量释放。
• 表贴封装（2220）：便于自动化贴装与回流焊装，机械强度和绝缘距离兼顾。

四、典型应用场景

• 中高压直流母线（DC-link）和功率变换器滤波与缓冲
• LED 驱动、电机驱动电源和逆变器中的能量暂存
• 开关电源（SMPS）高压侧滤波、浪涌抑制与谐波滤波
• 高压测控、采样回路的去耦与稳定

五、设计与使用建议

• DC 偏置与温度影响：X6S 属于高介电常数材料，电容量随直流偏压和温度可能显著下降。设计时务必参考 TDK 的容量-偏压曲线和温度曲线，按实际工作条件留足裕量或并联/串联组合。
• 回流焊与机械应力：遵循制造商回流温度曲线，避免过快冷却和过大的机械弯曲以防芯片开裂。大尺寸 MLCC 对 PCB 挠曲敏感，布局时注意焊盘设计与应力缓解。
• 安全与冗余：用于承载较大能量或关键系统时，考虑并联多个器件分摊应力或增加冗余，并评估纹波电流导致的自热效应。
• 测试验证：在最终产品中进行温度循环、湿热、耐压和实际偏压下的容值测试，以验证长期稳定性。

六、可靠性与选型要点

• 查阅官方 Datasheet：确认容值在工作电压与温度下的实际表现（Capacitance vs DC bias / Temperature）。
• 关注绝缘电阻、耐压测试与寿命试验数据，满足系统安全标准。
• 根据 PCB 空间、电气特性和可靠性要求比较同系列不同封装或不同介质（如 X7R、C0G）以获得最优方案。

结语：C5750X6S2W225KT000N 为需要高电压与中等容量的表贴方案提供了一种紧凑且性能平衡的选择。最终选型与可靠性验证应以 TDK 官方规格书与实际样品测试结果为准。