TDK CGA3E2C0G1H472JT0Y0N 产品概述

一、概述

TDK CGA3E2C0G1H472JT0Y0N 为片式多层陶瓷电容（MLCC），规格为 4.7nF（472），容差 ±5%（J），额定电压 50V，介质类型为 C0G（又称 NP0），封装尺寸为 0603（1608 公制）。该型号面向需要高稳定性、低损耗与优良温度特性的消费电子与工业应用。

二、主要电气性能

• 标称电容：4.7nF（472）
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（近零温度系数，典型 ±30ppm/°C 范围）
• 介质损耗低、等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL）较小，适合高频环境

三、产品特点

• 温度稳定性优异：C0G 介质在宽温区间（通常 -55℃ 至 +125℃）保持电容值稳定，适用于精密滤波与定时电路
• 低介电损耗：适合 RF、谐振与高 Q 电路
• 机械可靠：0603 封装兼顾体积与可焊性，适合自动化贴装与回流焊接
• 非极性：安装方向不限，便于设计布局

四、典型应用场景

• 高频耦合/旁路与滤波网络
• 振荡器、定时与相位控制电路
• ADC/DAC 前端滤波与模数采样去耦
• 射频匹配与谐振回路（在需要低损耗的场合）
• 汽车电子、工业控制器与精密仪表（视符合具体认证情况）

五、封装与包装

• 封装尺寸：0603（英制 0201?；请以数据手册为准；此处为 0603）
• 包装形式：卷带（Tape & Reel），便于贴片机直接取料
• 建议在采购与库存管理时确认包装与防潮等级，按厂商建议处理存储

六、装配与可靠性建议

• 遵循厂家回流焊曲线，避免过快升温或过长高温保温造成裂纹
• 推荐合理的焊盘设计与应力缓释，避免印刷电路板弯曲导致芯片破裂
• 对于高应力或高功率场合，需评估偏压效应与温升影响
• 清洗与保养按厂商资料进行，超声波清洗等工艺需谨慎验证

七、选型与采购提示

在最终选型前，请参考 TDK 官方数据手册核对电气特性、机械尺寸与焊接规范，确认工作温度范围与可靠性测试满足项目要求。完整产品编号 CGA3E2C0G1H472JT0Y0N 可直接用于查询规格书与采购。

如需该型号的详细参数图、频率特性、耐久与温度曲线，我可协助检索并整理关键数据表供设计验证使用。