型号:

VLS3015CX-220M-H

品牌:TDK
封装:SMD,3x3mm
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
VLS3015CX-220M-H 产品实物图片
VLS3015CX-220M-H 一小时发货
描述:功率电感 450mA 660mΩ 22uH ±20%
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商品单价
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2000+
0.6
产品参数
属性参数值
电感值22uH
精度±20%
饱和电流(Isat)450mA
直流电阻(DCR)660mΩ
车规等级AEC-Q200

VLS3015CX-220M-H — 产品概述

一、概述

VLS3015CX-220M-H 是 TDK 推出的表面贴装功率电感器,电感值为 22 µH,公差 ±20%,额定饱和电流(Isat)450 mA,直流电阻(DCR)660 mΩ,封装为 SMD 3×3 mm,符合车规级 AEC‑Q200 可靠性规范。该器件面向空间受限但对可靠性有较高要求的电源与滤波应用,兼顾了高密度 PCB 布局与车用/工业级环境下的长期稳定性。

二、主要参数与特性

  • 电感值:22 µH,公差 ±20%(常用于滤波与储能场合,对容差敏感的谐振电路需考虑公差带来的频率漂移)
  • 饱和电流 Isat:450 mA(在该电流附近电感开始明显下降,使用时需预留裕量)
  • 直流电阻 DCR:660 mΩ(较高的 DCR 会带来较大的 I^2·R 损耗,需要在效率设计中考虑)
  • 封装:SMD,3 × 3 mm(适合高密度贴装)
  • 等级:AEC‑Q200(车规级认证,适用于更苛刻的温升、机械振动和温度循环环境)

三、电性能与热学考量

  • 损耗估算:直流损耗可用 P = I_rms^2 × DCR 计算。例如在满饱和电流 450 mA 下,P ≈ 0.45^2 × 0.66 ≈ 0.134 W。若电路长期处于接近 Isat 的电流,会引起器件发热与电感值下降。
  • 饱和与直流偏置:电感在直流偏置下会下降,尤其接近饱和电流时更明显。建议实际工作电流预留裕度(例如将持续工作电流控制在 Isat 的 50%~80% 区间,视系统对电感稳定性的要求而定)。
  • 温漂与功率热管理:DCR 随温度上升将增加,导致功耗上升。系统热设计应考虑器件附近散热路径与器件自热,保证在高环境温度下仍满足电气与可靠性要求。

四、典型应用场景

  • 低功率 DC‑DC 升降压转换器(尤其是在输出电流不超过数百毫安的便携或车载子系统)
  • 电源输入滤波(抑制开关噪声与高频干扰)
  • 传感器供电、射频前端偏置、低功耗模块的电源去耦与储能
  • 汽车/工业电子的局部电源管理单元,要求长期可靠性与抵抗振动能力的场合

五、设计与选型建议

  • 电流裕量:将稳态电流与峰值电流与 Isat 对比,推荐稳态电流在 Isat 的 0.5~0.8 倍之间以保持足够的电感余量,避免工作点接近饱和。若系统允许,选择更低稳态电流能降低发热并提升稳定性。
  • 效率考量:DCR 为 660 mΩ,在高电流下产生的 I^2·R 损耗不可忽视。若目标效率较高或电流接近上限,应评估是否改用更低 DCR 的方案或并联多颗电感(注意并联会改变磁通与寄生特性)。
  • 公差影响:±20% 的公差对滤波截止频率与谐振点有明显影响,设计时应将电感变化纳入最坏情形分析,或在对频率敏感的应用中考虑使用公差更紧的元件。

六、PCB 布局与焊接建议

  • 布局:尽量将功率电感靠近开关器件或负载,缩短电流回路的环路面积以降低 EMI。
  • 焊盘与贴片工艺:按照制造商推荐的焊盘设计与回流曲线进行贴装与回流焊,避免过热或冷焊导致可靠性问题。
  • 机械加固:车规与工业环境下建议在振动强度较高的位置评估额外固定或边缘距离,确保焊点应力不过高。

七、可靠性与测试建议

  • 生产测试:建议在实际工作电流与温度条件下验证电感值与功耗,包括在直流偏置下的电感测量与温升测试。
  • 环境验证:利用热循环、湿热与机械振动测试验证在目标应用中的长期稳定性,参考 AEC‑Q200 对应测试程序。
  • 寿命评估:关注在高温与高电流下的老化行为,长期功耗会影响绕组绝缘与磁性材料性能,必要时提前进行加速老化评估。

八、选型注意事项与替代方案

  • 若实际负载电流经常接近或超过 450 mA,应考虑 DCR 更低或 Isat 更高的电感型号以降低损耗与避免磁饱和。
  • 对频率稳定性或体积严格受限的设计,可权衡电感值、公差与封装尺寸,必要时与元件供应商沟通获得更多参数(如频率响应、磁芯材料特性、寄生电容等)。

总结:VLS3015CX-220M-H 以其 22 µH 的电感值、AEC‑Q200 车规等级与 3×3 mm 紧凑封装,适合对可靠性与空间有严格要求的低功率电源与滤波应用。设计时需综合考虑直流偏置、DCR 带来的损耗以及电感公差对电路性能的影响,并在 PCB 布局与热管理上做好配套优化。若需要更详细的频域特性、温度曲线或应用参考电路,建议参考 TDK 的产品资料或联系当地技术支持获取完整数据手册。