SPM4020T-3R3M-LR 产品概述

一、产品简介

SPM4020T-3R3M-LR 为 TDK 推出的屏蔽绕线型贴片电感，标称电感值 3.3 µH（公差 ±20%），面向中高电流电源滤波与储能场合。器件小巧，封装尺寸约 4.4 × 4.1 mm，适用于空间受限的开关电源、DC–DC 降压模块、输入滤波以及电源去耦应用。

二、主要电气参数

• 电感值：3.3 µH ±20%
• 额定电流（Ir）：3.5 A（持续工作电流，具体热限制请参考厂方曲线）
• 饱和电流（Isat）：5 A（在一定判定标准下电感发生明显下降时的电流，请以数据手册为准）
• 直流电阻（DCR）：典型 67.5 mΩ，最大 74.3 mΩ
• 结构：屏蔽绕线，SMD 封装

以上参数为典型/标称值，实际使用时应参照 TDK 官方 Datasheet 中的试验条件（温度、频率与判定标准）。

三、结构与热性能

器件为屏蔽绕线结构，能有效抑制磁通外泄，降低对周边器件的电磁干扰（EMI）。小尺寸和较低的 DCR 有利于减小功率损耗，但在高电流长期工作时需注意温升与周边器件散热。推荐在 PCB 上使用足够的铜面积和散热过孔以降低接触热阻并保证可靠性。

四、工作特性与选型注意

额定电流 3.5 A 表示在不超出允许温升时的连续工作电流；饱和电流 5 A 表示电感在高直流偏置下将出现明显下降，可能导致滤波效果衰减或电流纹波增大。电感公差 ±20% 适合对精确值要求不高的滤波或能量储存场合；若需 tighter tolerance 或更低 DCR，应考虑同系列或其他型号。

五、典型应用

• DC–DC 降压转换器的能量储存电感
• 电源输入滤波与去耦，抑制高频干扰
• 汽车电子与工业电源中要求屏蔽与中等电流能力的场合
• 电池供电设备与便携式电源模块

六、PCB 布局与焊接建议

• 尽量靠近开关器件放置以减小环路面积；输入/输出走线尽可能宽短，增大铜箔面积以利散热。
• 对于较大电流，推荐为电感两端配备热沉铜箔或过孔以导出热量。
• 常规回流焊兼容，但具体温度曲线请参照 TDK Datasheet 建议的回流曲线，避免超温导致性能退化或封装损伤。
• 贴装前检查焊盘尺寸与过孔位置，建议按厂家推荐的 land pattern 设计焊盘。

七、验收与替代方案

验收时重点检测直流电阻、初始电感值及在偏置电流下的电感下降特性；高电流应用还需做温升与长期老化测试。若需更低 DCR 或更窄公差，可在 TDK SPM 系列或其他厂商的同类屏蔽绕线电感中寻找替代型号，选型时注意尺寸、电流与饱和特性匹配。

备注：本文为基于所给参数的产品概述，具体电特性、温升曲线与回流焊工艺参数请以 TDK 官方 Datasheet 与样片测试结果为准。