C5750X7T2E225KT000N 产品概述

一、产品简介

TDK C5750X7T2E225KT000N 是一款高电压多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 250V DC，额定电容 2.2µF，容差 ±10%，温度特性为 X7T，常见封装为 2220（约 0.22"×0.20"，即 ~5.6×5.0mm）。本品面向需要在较高直流电压下实现中等电容量与低等效串联阻抗（ESR）的场合，适合用于电源旁路、去耦与高压滤波等应用。

二、主要参数

• 品牌：TDK
• 系列/型号：C5750X7T2E225KT000N
• 电容：2.2 µF
• 精度：±10%
• 额定电压：250 V DC
• 温度系数：X7T（温度范围与容值稳定性见厂方数据）
• 封装：2220（SMD/贴片）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、性能特点

• 在较小体积下提供较高容值，适合对体积和性能有平衡要求的设计。
• MLCC 本身具有低 ESR/低 ESL 特性，对高频去耦和瞬态抑制有良好效果。
• X7T 型介质在宽温度范围内保持相对稳定的容值（具体温度系数与变化曲线请参考 TDK 官方数据表和典型曲线）。
• 需注意 MLCC 的直流偏置效应：在接近额定电压下实际有效电容会下降，设计时应参考厂方的电压-容值曲线进行余量设计。

四、典型应用

• 高压直流轨（250V 级）旁路与去耦；
• 开关电源（SMPS）高压侧滤波与能量传输路径；
• LED 驱动电源、工业电源或其它需要高电压、紧凑体积电容的电路；
• 脉冲与瞬态抑制场合（需结合脉冲能力与封装热散条件评估）。

五、设计与选用注意事项

• 电压-容值衰减：高介电常数 MLCC 在 DC 偏置下容值下降显著，250V 条件下建议依据数据表的 DC Bias 曲线校核实际容值是否满足电路需求。
• 温度与频率依赖：X7T 在温度变化下稳定性优于通用高介质但仍有变化，频率响应亦会影响有效容值，应考虑工作频段特性。
• 老化与可靠性：陶瓷电容随时间可能出现容值老化现象，关键应用请预留裕量并查阅陈化/老化说明。
• 机械强度：2220 为较大尺寸贴片，贴装过程需注意基板应力与螺距设计以避免焊接裂纹或焊接应力导致的失效。

六、封装与焊接建议

• 建议按 TDK 提供的推荐焊盘尺寸与回流曲线进行 PCB 设计与焊接，避免过高的峰值温度与过长的高温暴露。
• 使用适当的焊膏量与焊盘尺寸，保证良好焊点、热循环可靠性及应力分布。
• 大尺寸 MLCC 在回流和手工焊接后易受机械冲击与热循环影响，必要时在元件周边增加缓冲设计或选择符合应力控制的工艺。

七、订购与资料获取

• 型号：C5750X7T2E225KT000N，常见包装为卷带（tape & reel），具体包装数量与可得性请向 TDK 或授权分销商咨询。
• 强烈建议在选型与生产前下载并仔细阅读 TDK 官方数据表与典型性能曲线，以获得详尽的 DC-bias、温度特性、尺寸图与焊盘推荐。

如需我帮您梳理该型号的数据表关键曲线（例如 DC bias vs 容值、温度特性、尺寸图与推荐焊盘）或对比其它介质/电压/封装的替代方案，我可以继续提供详细支持。