TDK CGA4J3X7R1E225KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA4J3X7R1E225KT0Y0N 是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 25V，标称电容 2.2µF，公差 ±10%，介质为 X7R，封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。该器件面向一般去耦、旁路及直流滤波等电源管理场景，兼顾体积与容值。

二、主要参数

• 容值：2.2 µF（标称）
• 精度：±10%（25°C）
• 额定电压：25 V DC
• 介质：X7R（温度范围通常 −55°C 至 +125°C，温漂等级属Ⅱ类陶瓷）
• 封装：0805（外形尺寸近似 2.0 × 1.25 mm）
• 安装方式：表面贴装（SMD）

三、性能特点

• 体积小、容值较大：0805 封装在占板面积受限时仍能提供 µF 级电容。
• X7R 介质在宽温度范围内保持较稳定的介电性能，适用于一般电子产品的电源去耦与旁路。
• 高频特性良好，适合抑制电源纹波与瞬态干扰。

四、使用与选型注意

• X7R 为Ⅱ类陶瓷，随温度与电压有容量变化；在较高偏压下（接近额定 25V）或工作温度极限处，实际有效容量会下降，设计时应考虑 DC-bias 与温漂影响，必要时选择更大额定电压或更大封装以保证裕量。
• 不是精密定时/滤波的首选（此类应用推荐 NP0/C0G）。
• 推荐按 TDK 数据手册的焊接曲线进行回流焊，遵循座板设计与封装推荐的 land pattern。

五、典型应用场景

• MCU/ASIC 电源去耦与旁路
• DC-DC 开关稳压器输入/输出滤波
• 通信设备与消费电子的电源平滑
• 通用电子器件的去耦与储能

如需最终电气特性（温漂曲线、DC-bias 曲线、等效串联电阻/电感 ESR/ESL、焊接工艺建议和环境合规信息），建议参阅 TDK 官方数据手册或联系代理商获取完整规格书。