型号:

MICROSMD075F-2

品牌:Littelfuse(美国力特)
封装:1210
批次:待确认
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其他:
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MICROSMD075F-2 一小时发货
描述:MICROSMDF Series 1210 6 V 0.75 A Surface Mount PolySwitch Resettable
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产品参数
属性参数值
耐压(Vmax)6V
最大电流(Imax)40A
保持电流(Ihold)750mA
跳闸电流(Itrip)1.5A
消耗功率(Pd)800mW
初始态阻值(Rmin)110mΩ
跳断后阻值(R1max)400mΩ
动作时间100ms

MICROSMD075F-2 产品概述

MICROSMD075F-2 属于 Littelfuse MICROSMDF 系列的表面贴装可恢复自复保险器(PolySwitch / PPTC),采用 1210 封装,专为低压直流电路的过流及短路保护而设计。器件在常态下具有较低初始电阻,能承受短时大电流冲击;在发生过流时迅速升温、阻值大幅上升以限制电流,故障解除后可自动冷却恢复导通,适合对设备连续性和可维护性有较高要求的消费电子、通信与电源系统。

一、主要电气参数

  • 耐压 (Vmax):6 V
  • 最大电流 (Imax):40 A(短时浪涌/冲击能力)
  • 保持电流 (Ihold):0.75 A(正常工作时不触发的最大电流)
  • 跳闸电流 (Itrip):1.5 A(在规定条件下动作的参考电流)
  • 消耗功率 (Pd):800 mW(热耗散额定值)
  • 初始态阻值 (Rmin):110 mΩ(未动作时典型低阻抗)
  • 跳断后阻值 (R1max):400 mΩ(动作后高阻抗上限)
  • 动作时间:约 100 ms(在指定过流条件下的典型动作响应)

注:上述参数为器件归类与典型/额定值,具体使用时应参考厂商完整数据手册并结合实际工况验证。

二、关键性能与优势

  • 快速保护响应:在过流条件下可在约 100 ms 级别响应,提高电路保护效率,减轻后端器件应力。
  • 自动复位:过流解除并冷却后阻值恢复,免去频繁更换一次性保险丝的成本与维护工作。
  • 低初始电阻:110 mΩ 左右的初态阻值有助于降低正常工作时的功耗与热量生成。
  • 良好浪涌承受能力:可承受短时高达数十安培的浪涌(Imax 40 A),适应电源接入与启动瞬态。
  • 表面贴装(1210):便于自动化贴装与回流焊工艺,节省 PCB 空间并适配现代装配流程。

三、典型应用场景

  • 移动设备与便携式电源(电池保护、充电线路)
  • USB、数据口与接口保护(尤其是低压供电线路)
  • 通讯设备与路由器的线路保护
  • LED 驱动与小功率电源模块
  • 工业控制及传感器模块的过流保护

四、设计与使用建议

  • 选型原则:Ihold 应略高于电路正常工作电流,确保正常工作时不触发;Itrip 应低于线路允许的最大故障电流,保证在故障期间能够及时动作。
  • 散热与功耗:器件 Pd 为 800 mW,长期接近或超过该功耗会影响动作特性与可靠性。布局时注意热量扩散,避免临近高热源器件,以保证稳定动作行为与寿命。
  • 浪涌考虑:Imax 指示短时冲击能力,不能作为连续载流能力;在有高频重复冲击或长时间大电流的场合需评估热累积效应。
  • PCB 布局:为获得最佳热性能,建议扩展焊盘面积并提供良好铜箔热散路径;遵循 1210 封装的推荐焊盘尺寸以利回流焊接可靠性。
  • 回流焊与贴装:该器件为 SMD 形式,适配常规 SMT 贴装流程;回流时应遵循厂方推荐的温度曲线与峰值温度,避免损伤器件性能(详见厂商数据手册)。

五、可靠性与测试要点

  • 上电测试:在样机阶段应在典型与极端工况下验证 Ihold、Itrip 与动作时间,确认在实际 PCB 热环境下的行为一致性。
  • 老化与循环试验:若工作环境存在频繁过流或高温,应进行热循环与多次触发恢复测试,评估阻值漂移与动作一致性。
  • 替换与容错:设计中建议预留诊断与指示机制(如电流监控或指示灯),便于在故障后快速定位并判断是否需要更换或复位电源。

六、封装与订购信息

  • 系列:MICROSMDF
  • 型号:MICROSMD075F-2
  • 封装:1210,表面贴装
  • 品牌:Littelfuse(美国力特)

如需在设计中使用本型号,建议索取并参照 Littelfuse 官方的数据手册与物料表(包括封装图、焊盘建议、回流曲线与详细电气/环境特性),并在样机阶段进行充分的电热验证。