
TLV70033DSER 是德州仪器(TI)推出的一款固定输出 3.3V 线性稳压器(LDO),面向对低噪声、低静态电流和紧凑尺寸有要求的便携与嵌入式应用。器件在 1.5 mm × 1.5 mm 的 WSON-6 封装中提供单通道 3.3V 输出,集成使能引脚和多重保护功能,能够在苛刻环境下保证稳定可靠的电源输出。
低静态电流与高效的待机表现
静态电流约 31 μA,适合电池供电的应用,对延长待机时间非常有利。在待机或低负载条件下,器件能够降低系统功耗。
优秀的噪声与纹波抑制
48 μV rms 的低输出噪声和 1 kHz 下 68 dB 的 PSRR,使其适合对电源噪声敏感的模拟前端、传感器接口、RF 低功耗收发器及数据转换器供电。
紧凑封装,便于高密度应用
WSON-6 (1.5×1.5 mm) 占板面积小,适合空间受限的便携设备、可穿戴设备与物联网终端。封装内置热沉垫有助于改善散热性能。
完整的保护机制,提升系统可靠性
集成欠压锁定、过流保护与过热保护,能够在异常条件下保护负载与稳压器本身,简化系统级保护设计。
使能引脚支持系统控制
EN 引脚允许外部逻辑控制稳压器开启与关闭,便于实现电源域管理与节能策略。
输入/输出电容
为确保稳压器稳定工作并获得最佳瞬态响应,建议在靠近器件的输入端和输出端放置适当的去耦电容。常见做法是在输出端放置低 ESR 的陶瓷电容(例如 1 μF 至 10 μF),并将电容尽量靠近 VOUT 与 GND 引脚。具体电容类型与容值请参照器件数据手册以满足稳定性要求。
散热评估
器件在工作时会产生功耗 P = (Vin − Vout) × Iout。设计时需根据最大工作条件计算功耗,并参考封装的热阻参数(θJA)估算结温:Tj = Ta + P × θJA。若功耗较大,应使用铜箔散热、加大焊盘或采用散热层来降低结温以避免热关断。
PCB 布局建议
将输入电容与输出电容尽量靠近器件引脚放置,缩短电流回路路径;将 GND 引脚与地平面大面积连接,利用焊盘/过孔提升散热能力和低阻抗地回路。
使能控制与上电顺序
EN 引脚在上电或使能时应保证满足逻辑电平要求,必要时通过上拉/下拉电阻保证默认状态。若系统有严格的上电顺序要求,应在系统级进行相应控制,避免外部电路对稳压器造成异常加载。
TLV70033DSER 是一款专为低噪声、低静态电流及小尺寸系统设计的固定输出 3.3V LDO。其 200 mA 的输出能力、250 mV 的低压差、良好的 PSRR 与低噪声表现,加上多重保护和使能控制,使其在电池供电和空间受限的嵌入式系统中具有广泛的适应性。设计时应关注输入/输出去耦、散热与 PCB 布局,以发挥器件最佳性能与可靠性。有关详细电气特性、典型应用电路与封装引脚图,请参考德州仪器的产品数据手册。