TLMG1100-GS15 产品概述

一、产品简介

TLMG1100-GS15 是 VISHAY（威世）推出的一款超小型表面贴装发光二极管（SMD LED），采用 0603（1608 metric）封装，发光颜色为黄绿色（yellow-green）。该器件在紧凑封装下提供了良好的可视亮度与宽视角，适用于对体积、功耗与可见度有严格要求的消费电子和工业应用。

主要参数速览：

• 发光颜色：黄绿色
• 峰值波长（λpk）：572 nm
• 波长范围：564–575 nm
• 发光强度（Iv）：35 mcd（典型值，@ 20 mA）
• 正向电流（If）：20 mA（最大/额定使用电流）
• 正向压降（Vf）：约 2.4 V（典型）
• 功率耗散：90 mW
• 发光角度：160°
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +100 ℃
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm）

二、电气与光学特性说明

TLMG1100-GS15 在 20 mA 驱动下的光学输出集中在黄绿色波段（中波长约 572 nm），发光强度约 35 mcd，适合用作状态指示与面板指示灯。160° 的大视角保证了在较宽入射范围内可见性均匀，利于可视性要求较高的应用场景。

需要注意的是，LED 的正向压降与光输出随电流与结温变化明显：提高驱动电流会提升亮度但同时增加功耗与结温，应避免长期满载工作；在高温环境下（接近 +100 ℃）亮度会有所降低并影响寿命，应考虑降额使用或热管理措施。

三、封装与机械特性

TLMG1100-GS15 采用 0603（1608 metric）封装，实际外形尺寸约 1.6 mm × 0.8 mm，厚度极薄，适用于高密度 PCB 布局。该微型封装便于自动贴装与回流焊接，但对焊盘设计与贴装精度要求较高。

推荐设计要点：

• 使用与制造商推荐相匹配的焊盘尺寸与间距（参考 VISHAY 产品数据表以获取精确的 PCB land pattern）。
• 在贴装与回流过程中保证足够的焊锡焊点，以获得良好的热导与电连接。
• 对方向性要求的电路，注意指示极性（正负极标识）并在 PCB 上设置明确的极性标记。

四、热管理与可靠性建议

尽管单颗 LED 功率较低（典型 90 mW），但在密集布局或高环境温下仍需关注热量积累：

• 尽量通过合理的铜箔布线与焊盘面积来扩散热量；
• 对连续高亮应用建议降低驱动电流（例如 10–15 mA）以延长寿命并减小光衰；
• 采用正常的存储与操作条件，避免潮气与高温长期暴露，贴片后建议按行业规范进行回流焊，避免超时、超温引起的内部应力或封装损伤。

五、驱动与安装建议

驱动方式常用串联限流电阻或恒流源：

• 串联电阻计算示例（以 5 V 电源为例）：R = (Vsupply - Vf) / If = (5.0 V - 2.4 V) / 0.02 A ≈ 130 Ω，选择标准值 120 Ω 或 150 Ω，并考虑功率裕度；
• 若需稳定亮度与抗电源波动，优先使用小电流恒流驱动器。

焊接与防护建议：

• 遵循无铅回流焊工艺（J-STD-020 等）进行回流，典型峰值温度不超过 260 ℃，并控制时间与温度坡度；
• 在贴片与维护过程中采取 ESD 防护措施，避免静电破坏 LED 芯片；
• 对潮湿敏感度（若需）参考厂商提供的包装与烘烤要求。

六、典型应用场景

• 消费电子：手机按键指示、遥控器、耳机指示灯
• 工业/仪器：状态指示、面板指示
• 穿戴设备与物联网终端：因体积小、重量轻而适合的状态指示
• 一般照明辅助指示与背光小区域点亮

七、选型与采购注意事项

在批量采购或用于关键系统前，请核对以下项目：

• 光电性能分档（bin）与批次一致性（Iv、Vf、波长分布）；
• 产品是否满足特定认证（如有汽车级或工业级要求需确认相应合规性）；
• 参考 VISHAY 的完整数据手册以获取 PCB 焊盘建议、回流曲线、可靠性测试结果与物理尺寸图。

总结：TLMG1100-GS15 在 0603 超小封装中提供良好的黄绿色可视性能与宽视角，适合空间受限且需清晰指示的应用。通过合理的电流控制、热管理与焊接工艺，可以在可靠性与视觉效果之间取得平衡。若需更详细的机械图、回流曲线或 bin 表，建议参照 VISHAY 官方数据手册或联系供应商获取最新资料。