型号:

SS16

品牌:ST(先科)
封装:SMA(DO-214AC)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
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描述:未分类
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产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)700mV@1A
直流反向耐压(Vr)60V
整流电流1A
反向电流(Ir)500uA@60V
工作结温范围-55℃~+125℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)30A

SS16 产品概述

一、概览

SS16 是一款常见的肖特基(Schottky)整流二极管,由 ST(先科)提供,封装为 SMA(DO-214AC)。该器件定位为 1A 级别的低正向压降整流元件,适用于开关电源、DC-DC 变换、电池充放电与反向保护等场景。凭借较低的正向压降与快速响应特性,在提高效率和降低发热方面具有显著优势。

二、主要特性

  • 正向压降 Vf:700 mV @ 1 A
  • 直流反向耐压 Vr:60 V
  • 连续整流电流:1 A
  • 反向电流 Ir:500 µA @ 60 V
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:30 A
  • 工作结温范围:-55 °C ~ +125 °C
  • 封装:SMA (DO-214AC)
  • 品牌:ST(先科)

三、电气与热性能解读

在 1 A 工作电流下,典型正向压降为 0.7 V,对应的功耗约为 0.7 W(P = Vf × I)。在实际电路中应考虑持续功耗及环境温度对结温的影响;器件允许的工作结温范围为 -55 °C ~ +125 °C,但反向漏电流 Ir 随温度上升会显著增加,数据标注为 500 µA @ 60 V(通常是在室温或规定测试温度下)。Ifsm = 30 A 表明器件能够承受短时浪涌(峰值)电流,但该参数为非重复峰值,应避免在设计中长期或频繁靠近该值工作。

四、封装与散热建议

SMA(DO-214AC)封装体积小,便于表面贴装,但散热能力有限。建议在 PCB 设计时:

  • 增大焊盘面积和下层铜箔以利散热;
  • 在正向电流接近 1 A 或更高平均功耗场合,考虑使用散热铜柱或散热孔(vias)导热到内层/底层;
  • 保持良好焊点和可靠的焊接工艺,避免过热导致封装应力或焊接缺陷。

五、典型应用

  • 开关电源整流与续流二极管
  • DC-DC 转换器输出整流
  • 电池充放电路径与反向保护
  • 电源隔离与浪涌抑制(配合限流/保险丝)
  • 汽车电子和工业控制中对低 Vf 要求的场合(需注意 60 V 的耐压上限)

六、选型与使用注意事项

  • 确认最大反向电压 Vr=60 V 能否满足系统峰值及浪涌要求,必要时预留安全裕量或选用更高耐压器件。
  • 注意高温下反向漏电流增加对系统静态损耗和热稳定性的影响;若工作环境温度高,应评估 Ir 在最高结温下的表现。
  • 若需更低压降或更大平均电流,可考虑并联多颗器件,但需注意电流均流与热平衡问题。
  • 浪涌电流虽能承受 30 A 瞬间冲击,但应通过电路设计(限流器件或熔断器)控制重复冲击以延长器件寿命。

七、结语

SS16(ST)以其低正向压降、快速特性和紧凑的 SMA 封装适合多种中低功率整流场合。合理的散热设计、合适的电压裕量与对高温漏电流的考虑,是保证在实际应用中发挥稳定性能的关键。若系统对漏电、耐压或功耗有更严苛要求,可在选型阶段比对更高规格或不同封装的肖特基器件。