BAT54ST 产品概述

一、产品简介

BAT54ST 为一款双二极管串联的肖特基整流器，采用超小型 SOT-523 封装，由 CJ（江苏长电/长晶）生产。器件以低正向压降、快速恢复和微小反向电流为主要特性，适用于空间受限的便携式电子产品与高频开关电路。典型工作条件下单对串联正向压降约为 1.0V（在 100mA 条件下），在微功率整流与保护电路中表现优异。

二、主要电气参数（典型/额定）

• 二极管配置：1 对串联式
• 正向压降（Vf）：约 1.0V @ 100mA（两只串联合计）
• 直流反向耐压（Vr）：30V
• 连续整流电流（If）：200mA
• 反向漏电流（Ir）：约 2µA @ 25V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：600mA
• 封装：SOT-523，适合高密度表贴应用

三、核心特性与设计优势

• 低正向压降：减小功耗，提高效率，尤其在低电压供电系统（如锂电池、USB）中能显著降低能量损失。
• 低反向漏电流：在待机或低功耗模式下有利于减少泄漏耗电。
• 小尺寸封装：SOT-523 占板面积极小，适合手机、可穿戴设备以及消费电子中对 PCB 空间要求严格的场合。
• 串联配置：两只二极管串联后可获得更高的耐压裕量或用于特定电压阈值设计（例如用于构建简单的电压位移或电平保护结构）。

四、典型应用场景

• 低电压整流与功率恢复（充电路径、二次整流）
• 反向极性保护（对输入电源的保护）
• 高频开关与快速恢复整流（开关电源、DC-DC 转换器的次级整流）
• 电平移位与检测电路（利用低 Vf 进行精确电压门限设计）
• 小信号保护与浪涌缓冲（配合限流元件承受瞬态冲击）

五、应用和布局建议

• PCB 布局时将二极管与相关电源线尽量靠近，缩短走线以降低寄生电感和功率损耗。
• 若工作电流接近额定 200mA，应注意元件温升与散热，必要时在 PCB 上增加铜箔散热区域。
• 对于可能出现的浪涌（Ifsm），建议在输入端配合限流电阻或热敏电阻限制峰值电流，避免单次浪涌损伤。
• 回流焊工艺兼容要求：遵循 JEDEC 推荐的 SMD 回流曲线，避免过高回流温度及重复加热。

六、可靠性与器件选型提示

• 反向耐压 30V 适用于大多数低压系统，但在高压或有大电压应力场合应选用更高 Vr 的型号或增加串联件。
• 注意在高温或高压条件下 Ir 会增加，设计时考虑温度漂移与泄漏容忍度。
• 若需更高电流或更低 Vf，请比较同类更大封装或特殊低 Vf 的肖特基型号。

综上，BAT54ST（CJ 品牌，SOT-523）以其超小封装、低正向压降和低泄漏特性，适合空间受限且要求低功耗、快速响应的电子产品。选型时综合考虑工作电流、浪涌能力与工作温度，即可在可靠性和成本之间取得平衡。