型号:

ESDBKV12VD3

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOD-323
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
ESDBKV12VD3 产品实物图片
ESDBKV12VD3 一小时发货
描述:TVS二极管 ESDBKV12VD3 BV12
库存数量
库存:
3145
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.1638
3000+
0.1449
产品参数
属性参数值
极性双向
反向截止电压(Vrwm)12V
钳位电压32V
峰值脉冲电流(Ipp)11A@8/20us
峰值脉冲功率(Ppp)352W@8/20us
击穿电压16V
反向电流(Ir)500nA
防护等级IEC 61000-4-2
类型ESD
Cj-结电容2pF

ESDBKV12VD3(BV12)产品概述

ESDBKV12VD3(标记BV12)是CJ(江苏长电/长晶)推出的一款双向瞬态电压抑制(TVS)二极管,采用SOD-323小封装,专为高速信号线和公共端口的静电放电(ESD)及浪涌脉冲保护设计。该器件在小体积下提供高效的钳位能力与低结电容,使其既适用于对空间敏感的消费电子,又能满足对信号完整性有较高要求的接口保护需求。

一、主要特性

  • 极性:双向(Bidirectional),可对双极性瞬态抑制,适合差分/对称信号或无明确参考地的线路保护。
  • 反向工作电压 Vrwm:12 V(反向截止电压),适用于12 V等级的工作环境。
  • 击穿电压 Vbr:16 V(标称),在该区间开始触发浪涌导通。
  • 钳位电压 Vc:32 V(在标准脉冲条件下),提供有效限制过压峰值。
  • 峰值脉冲电流 Ipp:11 A(8/20 μs 波形),满足常见浪涌能量吸收需求。
  • 峰值脉冲功率 Ppp:352 W(8/20 μs),表示短时强脉冲承受能力。
  • 反向电流 Ir:500 nA(静态漏电),在12 V 工作条件下保持微弱泄漏,有利于低功耗设计。
  • 结电容 Cj:约 2 pF,低电容特性有利于高速信号线的信号完整性。
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2 静电放电抗扰度测试要求(具体等级参照器件数据手册)。
  • 封装:SOD-323,小型贴片封装,适合表面贴装工艺(SMT)。

二、关键参数解读

  • 双向结构:器件对正负极性瞬态均能导通钳位,适合交流或双向差分信号(如USB、串口差分对、数据总线等)以及没有固定参考地的接口。
  • Vrwm = 12 V 与 Vbr = 16 V:在正常工作条件下,器件不导通;当瞬态电压超过周界(接近或超出16 V)时进入击穿并将电压钳制至约32 V,保护后端电路。
  • 8/20 μs 脉冲参数(Ipp、Ppp):表明在电涌冲击(如雷击感应或开关瞬变)下短时吸收能力,11 A/352 W 适合常见中小能量脉冲防护。
  • 低结电容(2 pF):对高速接口影响极小,有助于保持信号上升/下降时间和眼图完整性。

三、典型应用场景

  • USB、HDMI、DP 等高速接口线缆端口的ESD与浪涌保护。
  • 通信与数据传输接口(如RS-485差分线、CAN总线等)的浪涌与静电防护。
  • 电源输入与外围器件保护(12 V 级别电源侧的瞬态抑制)。
  • 消费类与便携式电子设备(智能手机配件、移动设备扩展端口、小型嵌入式模块)对尺寸及信号保真要求较高的场合。

四、封装与安装注意事项

  • 封装为SOD-323,体积小、引脚短,推荐使用标准SMT贴片工艺与厂商给出的回流焊曲线。
  • 为保证ESD性能,建议靠近被保护引脚尽可能短的走线与低阻抗回路布局,将器件放置在接口近端。
  • 在高频或高速差分信号中布线时注意匹配阻抗,器件并联方式或接地处理需避免引入串扰。
  • 存储与焊接前避免静电积累,使用防静电包装与工作环境。

五、参考电路与选型建议

  • 单端信号:将双向TVS并接于信号线与地之间实现两极钳位(若线路为单端,双向器件可同样使用,但请确认系统地引用)。
  • 差分信号:可将TVS并接于两根差分线之间(夹线型)以实现对差分瞬态的直接钳位,或两端各并接至地视保护策略而定。
  • 选型提示:若系统工作电压持续高于 Vrwm,不应使用本型号;若期望更低钳位以保护敏感器件,可选择更低 Vc 的型号;若需更高冲击能量能力,可并联多个器件或选用更大功率等级的TVS。

六、可靠性与测试标准

  • 满足 IEC 61000-4-2 静电放电测试要求,适合一般工业与消费类静电环境。
  • 脉冲参数基于典型 8/20 μs 测试波形,应在实际应用中考虑重复脉冲、热累积及散热条件。
  • 建议在设计验证阶段做实际样品测评(ESD、浪涌、寿命测试)以确认在目标应用场景下的长期可靠性。

七、结语与采购参考

ESDBKV12VD3(BV12)以其双向钳位、低结电容及小封装特点,在对体积、信号完整性和ESD/浪涌防护有综合要求的场合具有良好适配性。选型时应结合系统工作电压、最大允许钳位和脉冲能量要求,参考CJ(江苏长电/长晶)数据手册中的典型曲线及封装尺寸图进行最终布局与验证。若需更详细的电气曲线、焊接资料或封装尺寸,请参阅厂商技术资料或联系供应商获取样片测试。