1210W2F1200T5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F1200T5E 为 UNI-ROYAL(厚声) 系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1210（公制约 3.2 × 2.5 mm）。本型号阻值为 120Ω，公差 ±1%，额定功率 500 mW，工作电压最高 200 V，适用于要求中高精度与中等功率的表面贴装应用。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜（SMD）
• 阻值：120 Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：0.5 W（500 mW）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（TCR）
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装：1210

三、产品特性

• 精度较高（±1%），适合对阻值稳定性有要求的电路。
• 温度系数 ±100 ppm/℃，在中低温变动环境下性能可靠。
• 封装 1210 提供良好的焊接面积与散热路径，便于回流焊工艺安装。
• 厚膜工艺在成本、可批量生产与一致性方面具备优势。

四、典型应用场景

• 电源与电压分压器、限流与偏置网络。
• 通信设备、消费电子、工业控制中的通用阻值元件。
• 对体积、成本与可靠性有平衡要求的混合信号电路。

五、选型与使用建议

• 在高温工况下应参考厂商的功率降额曲线进行选型；一般建议在环境温度超过 70 ℃后按线性降额至最大工作温度。
• 若电路中存在较大瞬态电压或浪涌，确认 200 V 工作电压是否满足安全裕度，必要时选用更高电压等级或并联/串联方案。
• 焊接时遵循回流焊温度曲线及湿热、热冲击可靠性要求，避免过高的峰值温度或长时间高温暴露。

六、可靠性与包装

UNI-ROYAL 系列产品通过常规的电气与环境可靠性测试（耐焊接、耐湿热、温度循环等），常见包装为卷带（Reel）形式，便于 SMT 自动化贴装。购买与大量使用时建议向供应商索取完整数据手册与可靠性报告，以满足特定行业认证需求。

七、注意事项

• 使用前确认材料一致性与批次差异对关键电路的影响。
• 如用于精密测量或高稳定性场合，建议在电路设计中考虑温度补偿或使用低 TCR 元件。

如需该型号的详尽电气曲线、功率降额图或回流焊规范，我可协助获取并解析厂商数据手册。