X50321356MSB2GI 产品概述

一、产品简介

X50321356MSB2GI 为 YXC 扬兴科技出品的一款无源贴片晶振，基准频率为 13.56MHz，适用于需高精度时钟源的射频与通信系统。器件采用 SMD5032-2P 封装（5.0 × 3.2mm 级别），体积小、可靠性高，适配自动贴装与回流焊工艺。

二、主要特点

• 工作温度范围：-40℃～+85℃，满足工业级环境要求。
• 频率稳定度：在全温区 ±30ppm，常温出厂频差典型值 ±10ppm。
• 负载电容：20pF（设计时按等效负载进行匹配）。
• 无源晶振，需配合外部激励电路（如晶体振荡器输入级或 MCU 内部驱动器）使用。
• 小尺寸 SMD5032-2P 封装，便于高密度布板设计与自动化生产。

三、典型应用

• NFC / HF RFID 读写器、标签与门禁系统（13.56MHz 常用频段）。
• 无线感应充电、感应耦合系统参考时钟。
• 工业控制、仪表与通信终端中作为参考振荡元件。
• 消费电子中需要稳定 13.56MHz 时钟的场合。

四、关键技术参数

• 型号：X50321356MSB2GI
• 频率：13.56MHz（基频）
• 常温频差：±10ppm（出厂典型）
• 全温区频率稳定度：±30ppm（-40℃～+85℃）
• 负载电容：20pF
• 元件类型：无源晶振（贴片晶振）
• 封装：SMD5032-2P

五、封装与引脚

SMD5032-2P 为双端电极贴片结构，典型封装尺寸便于 0603~1206 等周边器件排列。焊盘布局建议参照厂商推荐的 PCB 焊盘图，保证焊点可靠且寄生电容最小化。

六、设计与使用注意事项

• 该器件为无源晶体，必须与匹配的激励电路（两端电容匹配、反馈放大器）配合使用；参考机型的等效电路及负载电容 20pF 进行设计以获得标称频率。
• 避免过驱动（过大激励功率会引起频率漂移或损伤）。
• 布线注意：晶体引脚到放大器输入的走线尽量短且屏蔽，远离数字地或高频信号线，减少干扰。
• 焊接：遵循回流焊温度曲线，避免超温或长时间加热；焊后建议进行频率检验。

七、可靠性与包装

产品适用于工业温度等级，符合常见的贴片元件可靠性要求。标准出货前会进行电参数测试与外观检查，包装形式支持卷带（Tape & Reel），便于 SMT 贴片机取料与大批量生产。具体可靠性试验与包装规格请参照厂商详细资料或向供应商咨询。

八、选型建议

若应用对频率精度或温漂有更高要求，可考虑更高等级的频率稳定度或温度补偿晶体方案；若需整合为完整时钟模块（含内置驱动），可选择有源晶振以简化外部设计。选型时建议同时确认系统驱动电路的输入容抗和晶振的负载电容匹配，以获得最佳频率精度与启动性能。

如需获取完整的封装图、等效电路、回流焊曲线和详细可靠性数据，请联系 YXC 扬兴科技 或授权分销商获取数据手册与样品。