X503216MSB4SI — 无源贴片晶振产品概述

一、产品简介

X503216MSB4SI 是 YXC扬兴科技推出的一款无源贴片晶振，封装为 SMD5032-4P（尺寸约 5.0 × 3.2 mm），标称频率 16.000 MHz。作为无源晶体谐振器，该器件需与外部振荡器电路（如 MCU 内置放大器或专用振荡器 IC）配合使用，适用于对频率精度与稳定性有较高要求的嵌入式系统与通讯设备。

二、主要参数

• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 标称频率：16 MHz
• 常温频差（Initial Tolerance）：±10 ppm
• 频率稳定度（含温度影响）：±20 ppm
• 负载电容：20 pF
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 品牌：YXC 扬兴科技
• 封装型号：SMD5032-4P（X503216MSB4SI 型号）

三、特性与优势

• 高精度：常温下 ±10 ppm 初始频差，可满足多数精密时钟与通信同步需求。
• 宽温度范围：工作温度覆盖工业级 -40 ℃ 至 +85 ℃，适合室内外及工业环境使用。
• 适配性强：20 pF 负载电容为常见值，便于与多种微控制器和振荡器拓扑匹配。
• 体积小、可靠性高：SMD 封装便于自动贴装与回流焊工艺，适合批量生产。

四、典型应用

• 微控制器系统（MCU 时钟源）
• 无线通信模块、射频前端参考时钟
• 工业控制与自动化设备
• 消费电子与便携设备的定时与同步电路

五、封装与焊接建议

• 建议按厂商提供的封装图和焊盘推荐尺寸设计 PCB，以保证机械与电气性能。
• 支持常规回流焊工艺，焊接参数请参照扬兴科技的焊接曲线与可靠性说明，避免长时间高温或多次回流。
• 为保证频率准确性，布局时尽量将晶振与相关输入管脚靠近，并减小引线与旁路电容的走线长度。

六、选型与使用注意

• 该器件为无源晶振，使用时需配套有源放大器（如 MCU 内部振荡器或外部晶体振荡器芯片）；请核对目标驱动电路的等效负载电容与晶体规格匹配。
• 对于对长期稳定性、老化或振荡启动时间有严格要求的场合，请向供应商索取详细数据表与可靠性测试报告以确认。
• 若工作在强温度或振动环境下，建议与供应商确认机械抗振性能与封装强度。

如需器件引脚分配图、PCB 焊盘建议图或详细电气参数表，我可根据 YXC 扬兴科技的资料为您进一步整理。