X503230MSB4SI 产品概述

一、产品简介

X503230MSB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的贴片无源晶振，标准封装 SMD5032-4P（5.0 × 3.2 mm，四焊盘布局），标称频率 30.000 MHz。常温初始频差 ±10 ppm，工作温度范围 -40℃ ~ +85℃，全温带频率稳定度 ±30 ppm，建议负载电容 20 pF。该器件为无源晶体，需配合外部振荡电路或 MCU/PLL 的晶体引脚使用，适用于对时钟精度和长期稳定性有较高要求的应用场景。

二、主要性能特性

• 频率：30 MHz（标称）
• 常温频差：±10 ppm（出厂典型初始容差）
• 频率稳定度（全温带）：±30 ppm（-40℃ 到 +85℃）
• 负载电容（CL）：20 pF（设计时按该值进行外部补偿）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃（工业级）
• 封装：SMD5032-4P，适合自动贴装与回流焊工艺
• 类型：无源晶振（需外部振荡电路）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、典型应用

• 精密时钟源：微处理器、微控制器外部时钟输入
• 通信/射频设备：本振参考、频率合成器前端参考源
• 测量与测试设备：示波器、频谱仪、计时器等需稳定时基的仪器
• 工业与汽车电子：控制器、传感器接口及数据采集系统
• 消费类与网络设备：路由器、网关、无线模块的高精度参考频率

四、电路与封装使用建议

1. 晶体为无源件，必须与相应振荡器电路（如 MCU 内置放大器或专用晶体振荡器电路）配合使用，直接供电或单独驱动会导致振荡不稳定或不启动。
2. 负载电容选择：厂方标注 CL = 20 pF。若采用典型对称两电容 C1、C2 接法，则满足关系 CL ≈ (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。对称时 C ≈ 2·(CL − Cstray)。若考虑 PCB 与引脚杂散电容 Cstray ≈ 2–5 pF，建议 C1 = C2 约 30–36 pF（可根据实际板级测量微调）。
3. PCB 布局：晶体应尽量靠近振荡器输入管脚放置，输入引线短且等长；两侧负载电容靠近晶体与管脚放置；在晶体周围保留空白地或连续地层以减少射频干扰；对地采用多点过孔（via stitching）以改善接地回路。
4. 焊接与工艺：支持标准 SMT 回流焊工艺。注意避免过度热循环与机械应力，建议按厂方回流曲线与焊接说明执行。避免在焊接或加工过程中对晶体施加过大压力或弯曲力。

五、可靠性与品质控制

YXC 扬兴科技对器件进行严格电气与环境测试，包括温度循环、振动、机械冲击及湿热老化等，确保在工业温度范围内的频率稳定性和长期可靠性。为获得最佳长期性能，应避免超出规定的温度与机械应力条件，并遵循 ESD 防护规范进行装配与测试。

六、包装与订购信息

• 型号：X503230MSB4SI
• 品牌：YXC 扬兴科技
• 封装：SMD5032-4P（5.0 × 3.2 mm）
• 包装方式：支持卷带（Tape & Reel）以便自动贴片生产（具体包装请按采购协议确认）
• 下单时请注明频差、温度范围和批次需求，便于供应与质量追踪。

七、小结

X503230MSB4SI 是面向工业级应用的高稳定性贴片无源晶振，30 MHz 工作频率、20 pF 负载、±10 ppm 初始精度与 ±30 ppm 全温漂表现，结合 SMD5032-4P 贴片封装，适合对时钟精度、体积与自动化装配有综合要求的设计。合理的振荡电路配置与 PCB 布局是保证性能发挥的关键。若需更详细的电气参数表、等效串联电阻（ESR）或回流焊曲线等资料，请联系供应商获取完整数据手册。