XC322530MOB4SA-18 产品概述

一、概述

XC322530MOB4SA-18 为 YXC（扬兴科技）出品的高可靠性贴片晶体/晶振元件，额定频率 30.000 MHz，封装为 SMD3225-4P。器件针对工业级及车规级工作环境设计，工作温度范围宽 (-40℃ ~ +125℃)，常温频差（Initial accuracy）典型 ±10 ppm，整温带频率稳定度可达 ±80 ppm，适合对频率精度和温度稳定性有较高要求的时钟源应用。

二、主要特性

• 频率：30.000 MHz；常温频差 ±10 ppm；整温频率稳定度 ±80 ppm
• 负载电容：12 pF（器件标称值，最终频率依所用负载电容与电路杂散电容而定）
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm 体积小，四端结构便于贴装与屏蔽）
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃，适用于工业、车载及通信类环境
• 品牌：YXC 扬兴科技，良好供应链与生产一致性

三、电气与频率注意事项

• 负载电容对频率有直接影响，电路中并联的两侧负载电容与 PCB 板间寄生电容之和需使晶体实际感受的等效负载接近 12 pF，以保证标称频率精度。
• 建议在调试阶段通过替换负载电容来微调实际频率；常见起始值范围为 12–22 pF，具体取值以板上寄生电容为准。
• 器件驱动电平需控制在晶体允许范围内（参见厂方数据手册），过高驱动电平可能造成非线性振荡与寿命下降。

四、机械与封装要求

• SMD3225-4P 小型四端结构利于 SMT 工艺贴装；贴装时应避免在器件基座产生过大的机械应力（弯曲、挤压），以免引起振荡频率漂移或损坏。
• 焊接推荐采用回流焊工艺，并遵循厂方的焊接曲线建议；若使用手工焊点，需防止局部过热。

五、应用场景

适用于微控制器与 DSP 时钟、通讯模块（无线、以太网等）、工业控制设备、精密测试仪器以及对温度范围和稳定性有严格要求的嵌入式系统。

六、选型与使用建议

• 评估系统所需的频率稳定度与老化特性，若系统对长期漂移有更高要求，可与供应商确认老化指标与筛选等级。
• 布局上将晶体远离高电流回路与高速信号走线，地线扎实并尽量缩短信号回路长度，以提高抗干扰能力与振荡可靠性。
• 在样机验证阶段测量整机温度特性与频率漂移，必要时通过外部补偿或选择更高等级元件满足系统需求。

如需完整电气参数表、封装图纸、回流焊工艺曲线或等效电路模型，可联系供应商获取 YXC 扬兴科技的详细数据手册。