X161226MLB4SI 产品概述

一、产品简介

X161226MLB4SI 为贴片晶振，隶属于 YXC（扬兴科技）YSX1612SL 系列。该器件工作频率 26.000MHz，封装为 SMD1612-4P，专为空间受限的高速数字电路和射频前端时钟源设计，提供稳定的频率参考，适配微控制器、通信模块、无线芯片与高速接口等应用。

二、主要技术参数

• 标称频率：26.000 MHz
• 常温频差：±10 ppm
• 频率稳定度（全温域）：±30 ppm
• 负载电容：9 pF
• 等效串联电阻（ESR）：150 Ω
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装形式：SMD1612-4P（1612 尺寸贴片）
• 品牌：YXC 扬兴科技；系列型号参考 YSX1612SL

三、性能特点

• 小型化封装（1612）便于高密度 PCB 布局，适合移动设备与 IoT 终端。
• 较小的负载电容（9 pF）利于降低外围负载电容值，提高振荡启动速度与相位噪声表现。
• 常温 ±10 ppm 的初始频差与 ±30 ppm 的整体频率稳定度，满足多数精密定时与通信规范要求。
• ESR 150 Ω 在 26MHz 频段提供合适的回路品质控制，兼容常见微控制器与振荡器输入结构。

四、典型应用

• 无线通信模块（Wi‑Fi/蓝牙/LPWA）时钟参考
• MCU/MPU 与 FPGA 的系统时钟
• 测试测量设备与精密计时模块
• 消费电子、车载子模块与工业控制终端

五、选型与使用建议

• 并联电容选型：推荐实际 PCB 布线电容（两端各）约 12–15 pF（根据 Cstray 约 2–5 pF 调整），以达到 9 pF 的等效负载。
• 布局注意：晶振周围保持阻抗连续与良好接地，减少噪声耦合；靠近振荡器引脚放置匹配电容。
• 焊接工艺：遵循厂商回流焊建议，避免超过元器件最高允许温度并控制预热/回流曲线以保证可靠性。
• 驱动与匹配：遵照目标振荡器/芯片数据手册选择反馈网络与串联/并联元件，避免过驱动导致谐振特性改变。

六、可靠性与测试

器件设计满足工业级温度范围（-40~+85 ℃），建议在产品验证阶段完成温度循环、振荡启动测试、相位噪声与长期老化验证，以确保在目标应用下的频率稳定性与寿命要求。

七、结论

X161226MLB4SI（YSX1612SL 系列）以其 26MHz 的高频参考、小尺寸封装与良好的频率稳定性，适合对体积与性能有要求的现代电子产品。合理的 PCB 布局与匹配元件配置可发挥其最佳性能，满足通信、控制与计时类应用的苛刻要求。如需样品或具体回流曲线与可靠性报告，建议联系 YXC 扬兴科技或授权分销商获取详细资料。