X5032221184MRB2GI 产品概述

一、产品简介

X5032221184MRB2GI 为 YXC（扬兴科技）出品的贴片无源晶振，型号对应频率 22.1184MHz，封装形式为 SMD5032-2P（尺寸 5.0×3.2mm 双端子）。该器件为高性能通用时钟源，适用于通信、工业控制、消费电子及精密测量等对时钟精度有较高要求的场合。

二、主要规格

• 晶振类型：贴片无源晶振（无源）
• 标称频率：22.1184MHz
• 常温频差：±10ppm（在标称温度点）
• 频率稳定度：±30ppm（工作温度范围内）
• 负载电容：18pF
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装：SMD5032-2P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、核心特性

• 频率精度高：常温频差±10ppm，适合对初始频率要求严格的系统设计。
• 宽温度适应：-40℃至+85℃工作范围，满足绝大多数工业级应用环境。
• 小型封装：SMD5032-2P 提供体积与性能的平衡，便于高密度 SMT 贴装。
• 标准负载电容：18pF，便于与常见 MCU、FPGA、时钟电路匹配。

四、应用领域

• MCU/MPU 时钟源、串口/UART 波特率基准
• 通信设备与网络终端
• 工业控制与自动化设备
• 仪器仪表与测试测量系统
• 消费类电子产品中的定时模块

五、设计与使用建议

• PCB 布局：晶振与负载电容应尽量靠近芯片的晶振引脚，避免长引线及噪声耦合。地平面完整，走线短且成对对称布置。
• 负载电容匹配：按器件标注的 18pF 选择外部负载电容并考虑封装引脚与 PCB 材料的寄生电容进行微调。
• 焊接工艺：采用标准回流焊工艺，严格控制回流曲线以避免热冲击。焊后建议静置回流冷却后再进行电路通电测试。
• 防护与存储：妥善防潮保管，遵循生产厂家的包装与保管建议，贴片前如为吸湿需经烘烤处理。

六、可靠性与选型提示

X5032221184MRB2GI 针对工业级应用进行了温漂与环境适配设计，但在高振动、高冲击或强电磁干扰环境中建议进行系统级验证。选择时关注频差、稳定度与工作温度是否满足目标系统长期漂移与精度要求。对相位噪声或抖动有严格需求的应用，建议在评估样品后与供应商确认更多动特性参数。

七、包装与订购

标准为托盘或卷带包装，便于 SMT 贴装线直接取料。订购时请确认整批次的频差与稳定度等级，并索取相关检验报告与样品以完成系统验证。若需异频或其他定制参数，可与供应商技术支持联系沟通。

以上为 X5032221184MRB2GI（YSX530GA 对应规格）产品概述，提供了主要参数、应用场景与使用建议，便于工程选型与集成设计。