XC32258MSB4SA-18 产品概述

一、产品简介

XC32258MSB4SA-18 是 YXC（扬兴科技）出品的一款无源贴片晶振，标称频率 8.000MHz。器件采用 SMD3225-4P 封装（尺寸约 3.2 × 2.5 mm），常温频差 ±10ppm，建议负载电容 20pF，整体频率稳定度（包含温度漂移及长期老化等）为 ±80ppm，工作温度范围 -40℃ 至 +125℃。该型号适用于对体积、稳定性和长期可靠性有要求的便携及工业级电子设备。

二、主要特点

• 频率：8.000 MHz，无源晶体元件，需配合晶振电路或 MCU 内部振荡器使用。
• 初始频差：±10 ppm（常温基准）。
• 负载电容：典型 20 pF，便于与常见 MCU/振荡器匹配。
• 温度工作范围：-40℃ ~ +125℃，满足严苛环境应用。
• 频率稳定度：±80 ppm（综合评估），适合一般通讯、计时、控制类应用。
• 小型 SMD3225‑4P 封装，适合高密度贴装与自动化生产。

三、典型应用

• 工业控制与测量设备（数据采集、传感器节点）
• 嵌入式系统与单片机时钟源
• 通讯终端与低功耗物联网设备（需外部振荡器）
• 汽车电子（在满足车规及可靠性验证后）
• 消费类电子（计时、定时与频率参考）

四、封装与 PCB 设计建议

• 封装：SMD3225-4P，四焊盘设计利于回流焊接与贴片定位；器件占板面积小，适合高密度布局。
• PCB 布局：晶体两端引脚到 MCU/振荡器输入的走线应尽量短且对称，避开高频或数字噪声源；底层建议良好接地，必要时在晶体附近设置地铜以降低干扰。
• 负载电容：按器件标称 20pF 选取两个等值电容（实测时考虑 PCB 寄生电容，常计算为 Cext = 2*(CL - Cstray)），以确保实际负载接近 20pF。
• 焊接：支持回流焊，推荐遵循厂商的回流曲线与焊接工艺要求，避免超温或长时间热循环导致频率漂移或机械应力。

五、使用与选型注意事项

• 无源晶振需与合适的振荡器电路或 MCU 内置反馈电路配合工作，请参考 MCU 厂商推荐的外围元件与布线原则。
• 选择负载电容时应考虑 PCB 寄生电容与焊盘、引线的影响，必要时通过实际量测进行微调。
• 对频率精度、相位噪声、老化速率有严格要求的应用，请向供应商索取完整数据手册并进行样机测试与长期验证。
• 在振动或冲击环境中使用前，应进行相应的机械可靠性评估。

六、可靠性与质量保证

• 器件工作温度覆盖工业级范围（-40℃ ~ +125℃），适合多数工业与户外应用。
• 建议在正式设计中采用样品做环境温度循环测试、老化测试和电气特性验证，确保满足系统级可靠性要求。
• 如需批量采购或用于关键应用，请与 YXC 批发/技术支持联系，获取最新的技术规格书、可靠性数据与出货安排。

总结：XC32258MSB4SA-18 以其 8MHz、±10ppm 常温初始精度、20pF 负载电容和工业级温度范围，适合用于对体积、稳定性与环境适应性有要求的嵌入式及工业电子产品。在设计中注意 PCB 布局和负载电容匹配，并参考器件完整数据手册完成验证。