X49SM1356MSD2SC 产品概述

一、产品简介

X49SM1356MSD2SC 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，标准工作频率 13.56MHz，面向 NFC / HF RFID 与近场通信等高频时钟来源场景。器件采用 HC-49S-SMD 封装，适用于自动贴装与回流焊工艺。常温频差 ±20ppm，典型频率稳定度 ±30ppm，适配 20pF 负载电容，工作温度范围 -20℃~+70℃，提供稳定、低抖动的时钟参考。

二、主要性能参数

• 品牌：YXC 扬兴科技
• 型号：X49SM1356MSD2SC
• 类型：无源贴片晶振（SMD）
• 频率：13.56MHz
• 常温频差：±20ppm
• 频率稳定度（温度影响等综合）：±30ppm
• 负载电容：20pF
• 工作温度：-20℃ ~ +70℃
• 封装：HC-49S-SMD

三、典型应用场景

• NFC / 13.56MHz 高频 RFID 读写器与标签
• 交通与门禁支付终端的射频子系统
• 智能卡接口与近场通信模组时钟
• 需要高稳定时钟的微控制器外部振荡参考

四、电路连接与调谐建议

X49SM1356MSD2SC 为无源晶体，常用于 Pierce 型振荡器电路（MCU 内部振荡器或专用晶振放大器）。负载电容的选择直接影响实际振荡频率，推荐计算方法：

• CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray；对称时 C1 = C2 = C，则 CL ≈ C/2 + Cstray
• 以 CL = 20pF、PCB 与引线杂散电容 Cstray ≈ 2–5pF 估算，单端电容 C 建议约 33pF（实际值可通过系统校准微调）。

同时建议使用低串联电阻和低寄生电容的器件，保证启动可靠，并在设计时留出调试余量以满足系统精度要求。

五、PCB 布局与焊接工艺建议

• 将晶体与 MCU/振荡器引脚之间的走线尽量缩短并避免与高速信号并行，以降低干扰。
• 两侧负载电容尽量靠近振荡器引脚放置，接地良好。
• 避免在晶体下方布置大量铜面以控制杂散电容，必要时可在地平面中做开窗处理并保证整体接地屏蔽。
• 器件适配常见无铅回流工艺，建议按器件厂商或 IPC/JEDEC 推荐的回流曲线进行焊接；焊接前如长期暴露于潮湿环境，应按规定回温烘烤以防爆裂。
• 该器件为静电敏感器件，装配与检测过程中应采取防静电措施。

六、选型与采购建议

在选型时，确认系统允许的温度范围与频率稳定度，以 ±20ppm（室温）与 ±30ppm（全温区）是否满足协议与链路要求。若系统要求更宽温区或更严格漂移，请与供应商确认是否有扩展温区或高精度系列可选。包装形式、最小起订量以及交期等事宜建议直接联系 YXC 扬兴科技或授权分销商获取最新信息。

联系人或样品获取请注明型号：X49SM1356MSD2SC（HC-49S-SMD，13.56MHz，20pF，±20ppm），以便快速匹配库存与技术支持。