型号:

X50322712MSB4SI

品牌:YXC扬兴科技
封装:SMD5032-4P
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
X50322712MSB4SI 产品实物图片
X50322712MSB4SI 一小时发货
描述:无源晶振 27.12MHz 20pF ±10ppm 贴片晶振
库存数量
库存:
1000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.0918
50+
0.84254
1000+
0.77662
产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率27.12MHz
常温频差±10ppm
负载电容20pF
频率稳定度±30ppm
工作温度-40℃~+85℃

X50322712MSB4SI 产品概述

一、产品简介

X50322712MSB4SI 是 YXC(扬兴科技)出品的一款高稳定性贴片无源晶振,频率为 27.12 MHz,常温频差 ±10 ppm,负载电容 20 pF,温度下频率稳定度 ±30 ppm,工作温度范围 -40 ℃ 至 +85 ℃。器件采用 SMD5032-4P 贴片封装,适合对频率精度和温度稳定性有较高要求的无线通信、射频模块和时钟参考等应用场景。

主要特点:

  • 频率:27.12 MHz(无源晶体谐振器)
  • 常温频差:±10 ppm(以 25 ℃ 为参考)
  • 负载电容:20 pF
  • 温度稳定度:±30 ppm(-40 ℃ ~ +85 ℃)
  • 封装:SMD5032-4P(贴片)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:YXC 扬兴科技

二、核心性能与电气参数

  • 初始频差(常温):±10 ppm,确保器件在室温下具有优良的频率精准度;
  • 频率稳定度(工作温度范围):±30 ppm,适应工业级温度变化;
  • 负载电容:20 pF,设计器件用于常见的 CMOS/CMOS 晶体振荡器输入电路(Pierce 型);
  • 无源类型:需配合外部振荡电路(通常为反相器 + 反馈电阻 + 两只负载电容)使用;
  • 封装尺寸小、便于自动贴装及回流焊工艺集成。

注:频率的长期漂移(老化)和电源/负载条件下的微小偏移需在系统设计中考虑并留有裕量。

三、典型应用场景

  • 无线遥控与短距通信设备(例如 433/27 MHz 类遥控及收发模块);
  • 射频收发模块的本振/参考源;
  • 工业控制器与数据采集系统中的时基参考;
  • 消费电子中的时钟源与低成本无线应用;
  • 任何需要稳定 27.12 MHz 参考频率的电子系统。

四、使用建议与电路配套

  • 推荐振荡器方案:采用常见的 Pierce 振荡电路。配置示例:CMOS 反相器(如 74HC04/CMOS 专用振荡器芯片)、反馈电阻 Rf(典型值 1 MΩ ~ 10 MΩ)以及两只等值负载电容 C1、C2。
  • 负载电容计算(参考):晶振标称负载为 CL = 20 pF。若电路中两只等值电容且考虑 PCB 走线与封装的寄生电容 Cstray(通常 2–5 pF),每只电容值约为: C_each ≈ 2 × (CL − Cstray) 例如 Cstray = 2 pF 时,C_each ≈ 36 pF。建议在实际电路中测量或按经验值调整,以获得最佳频率与启动特性。
  • 布局建议:晶振与驱动器件之间走线尽量短、成对对称;将负载电容靠近驱动器引脚放置;在晶振附近尽量减少高速信号和噪声源,必要时在地面采用完整回流地并做局部屏蔽。

五、可靠性、封装与焊接

  • 封装:SMD5032-4P,适合自动贴装(SMT)与回流焊工艺;
  • 焊接工艺:建议按厂方推荐的回流焊曲线进行焊接,一般遵循 J-STD-020 等业界规范;避免反复高温回流,焊接前后请参照扬兴科技提供的焊接工艺说明;
  • 存储与搬运:避免受潮、强振或静电放电;在生产线操作时采取静电防护(ESD)措施;
  • 包装方式:常见为卷带(Tape & Reel),便于贴片机上料。具体包装与最小起订量请与供应商确认。

六、选型与注意事项

  • 确定负载电容:系统设计时务必核对所用振荡器芯片的输入容抗与寄生电容,选择匹配的外部电容以实现稳定启动与准确频率;
  • 温漂与容差累计:器件标称常温偏差 ±10 ppm,温度稳定 ±30 ppm,两者可能叠加,系统频率容差需预留裕量;若对长期稳定性(老化)或更高精度有要求,建议与厂方沟通可选等级或经过时基补偿措施;
  • EMI/EMC 考量:在射频应用中,合理的屏蔽和布局能减小频率干扰与辐射。

如需器件详细数据手册(电气特性曲线、封装尺寸图、回流焊推荐曲线)或样片、报价与交期,请联系 YXC 扬兴科技或其代理商获取最新技术资料与支持。