VISHAY CRCW0402150RFKED 产品概述

一、产品简介

VISHAY（威世）CRCW0402150RFKED 是一款0402 封装的厚膜贴片电阻，标称阻值 150 Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该系列属于厚膜芯片电阻，适用于高密度表贴电路板的通用电阻需求，兼顾尺寸小、制造成本低和良好的可靠性。

二、主要电气与物理参数

• 阻值：150 Ω
• 精度（公差）：±1%
• 额定功率：62.5 mW（典型额定值，通常在室温参考条件下）
• 额定工作电压：50 V（封装/耐压限制）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 制程：厚膜（Thick Film）芯片电阻
• 包装形式：常见为卷带（Tape & Reel），便于贴片机装配

注意：额定工作电压 50 V 表示器件在封装和绝缘上可承受的最大电压，但对具体阻值的安全电压应按功率限制计算。对 150 Ω 电阻，按额定功率 62.5 mW 计算的最大连续电压约为 sqrt(P·R) ≈ 3.06 V；超过此电压会导致功耗超额并可能损坏元件。

三、性能特性与设计注意事项

• 精度与温漂：±1% 的初始精度适用于多数电子设计的通用精度要求；但 ±100 ppm/℃ 的温漂意味着随温度变化，阻值会有明显变化。例如，从 25 ℃ 升至 125 ℃（ΔT = 100 ℃）时，阻值理论变化约 1%（100 ppm/℃ × 100 ℃ = 10000 ppm = 1%），在需要长期高稳定性或低温漂的精密应用中应谨慎评估。
• 功率与热管理：0402 体积小，热容量有限，额定功率仅 62.5 mW；在布线设计时应考虑器件间距、散热路径和电路板热阻，必要时采用更大封装或分摊功率。
• 噪声与稳定性：厚膜电阻相较金属膜/薄膜在噪声和长期稳定性上通常稍逊，若电路对噪声或长期漂移敏感（如精密放大器反馈、低噪音源测量），建议评估是否采用更高等级的薄膜金属电阻。
• 最大工作电压计算：器件额定功率与阻值共同决定在该阻值下的安全电压，公式 Vmax = sqrt(Prated × R)。请在实际电路中以此为依据限制两端电压，避免仅按额定工作电压误用。

四、典型应用场景

• 手机、平板等便携式设备的电阻网络与阻流件
• 高密度消费电子主板、模块化电源与信号调理
• 拉/下拉电阻、分压器与偏置电路（当电压/功耗在允许范围内）
• 数字/模拟混合电路中的通用去耦与阻抗匹配（需考虑阻值与功耗限制）

五、封装、焊接与存储建议

• 封装 0402 适合自动贴片与无铅回流焊工艺。建议遵循供应商的回流焊温度曲线与峰值温度限制以保证焊接可靠性。
• 建议存放在干燥环境并按制造商推荐的存储条件防潮，以减少焊接缺陷。
• 推荐采用标准的 0402 PCB 阻焊与焊盘设计，留有足够的焊盘面积与焊膏量以保证机械与电气可靠性；若电阻承载较高脉冲或需更好热扩散，可考虑增大铜面或加热沉。

六、选型与订购说明

• 型号：CRCW0402150RFKED（VISHAY）
• 选型要点：确认电路中的最大电压、平均与脉冲功耗、允许温度漂移与长期稳定性需求；若功耗或温漂超过该型号能力，应考虑更大功率或更低 TCR 的系列。
• 包装与购置：常见为卷带包装，便于 SMT 自动化生产；订购时请注明包装单位和交期。

总结：CRCW0402150RFKED 以其 0402 微小封装、1% 精度和典型厚膜成本优势，适合高密度、低功率的通用电子应用。但在设计时必须重视额定功率与温漂特性，尤其注意按功率计算的最大允许电压以防止过载损坏。若需要更低温漂或更高功率，应考虑替代封装或不同工艺的电阻产品。