SMM02040C1003FB300 产品概述

一、产品简介

SMM02040C1003FB300 为 VISHAY（威世）出品的薄膜 MELF 贴片电阻，阻值 100 kΩ，精度 ±1%，额定功率 1/4 W（250 mW），温度系数（TCR）±50 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃。该器件采用 MELF-0204 封装，适用于对稳定性、低噪声和长期漂移有较高要求的电路设计。

二、主要电气与温度性能

• 阻值：100 kΩ，精度：±1%
• 额定功率：250 mW（1/4 W）
• 温度系数：±50 ppm/℃，在宽温区间内保持阻值稳定
• 工作温度：-55 ℃ 至 +125 ℃，满足工业级环境要求

三、结构与优势

该器件为薄膜（thin film）工艺，表面经玻璃钝化，MELF 圆柱体封装提供优良的机械强度与热循环耐受性。薄膜工艺带来低噪声、良好的长期稳定性和较小的电阻漂移，适合精密分压、电阻网络和基准电路使用。MELF 封装虽体积小但热路径短，热阻相对较高，需注意热管理。

四、典型应用场景

适用于精密仪器、测试测量设备、工业控制、通讯设备和要求高稳定性的模拟电路。也常见于传感器接口、放大器输入/反馈网路和高阻值分压场合。因其宽温度范围，也可应用于严苛环境下的长期运行系统。

五、装配与使用建议

• 推荐采用贴装与回流焊工艺，遵循供应商回流温度曲线以避免过热。
• 尽量保证器件周围有足够散热路径，避免在高环境温度下持续满额定功率工作。
• 在高阻值应用中注意环境湿度与污物引起的泄漏电流，必要时采用适当的清洁与绝缘保护措施。
• 处理时避免机械冲击和过大弯曲力，防止损伤玻璃钝化层。

六、质量与采购要点

VISHAY 产品具有稳定的制造与检验流程，常见的出货检验项目包括阻值与温度系数、功率承受与长期可靠性测试。采购时请确认完整型号与批次号、合规与湿敏等级（若有），并根据实际使用环境向供应商索取详细数据手册和回流焊曲线以指导装配。

总体而言，SMM02040C1003FB300 在精度、温漂与温度范围方面表现均衡，适合需要高稳定性与长寿命的精密电子设计。