WSC251550R00FEA — VISHAY WSC 系列 2515 精密绕线电阻产品概述

一、产品概述

WSC251550R00FEA 为 VISHAY（威世）推出的 WSC 系列精密绕线电阻，封装规格为 2515，阻值 50 Ω，标称功率 1 W，公差 ±1%，温度系数（TCR）优异，为 ±20 ppm/°C，适用工作温度范围宽（-65 ℃ 至 +275 ℃）。该型号结合绕线结构与严格公差控制，面向对稳定性、线性与长期漂移有较高要求的精密电子设计场景。

二、主要技术参数

• 品牌：VISHAY（威世）
• 系列：WSC Series
• 型号：WSC251550R00FEA
• 阻值：50 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：1 W
• 温度系数：±20 ppm/℃
• 工作温度：-65 ℃ ~ +275 ℃
• 封装：2515

三、结构与电气特性

绕线（wirewound）结构赋予该器件优良的电流承载能力和稳定的热特性。低 TCR（±20 ppm/℃）确保在温度变化时阻值波动极小，配合 ±1% 的公差，使其在精密分压、参比与阻抗匹配场合表现可靠。绕线体具有较低的噪声特性和良好的脉冲承受能力，适合直流与低频交流精密应用。

四、热性能与可靠性

额定功率 1 W（在规定散热条件下）适合中等功率消耗场合。宽温工作范围（-65 ℃ 至 +275 ℃）表明该产品可用于高温或低温极端环境，适配航天、军工及工业级应用要求。绕线电阻的长期漂移和温度循环稳定性通常优于薄膜电阻，但具体寿命与环境、安装散热条件密切相关，设计时建议参考厂商的热降额曲线与可靠性规范。

五、典型应用场景

• 精密仪器与测量设备（桥路、参考网络）
• 传感器激励与信号调理电路
• 航空航天与军工电子（高可靠性、宽温需求）
• 工业控制与医疗设备（长期稳定性要求高）
• 校准装置与实验室级电路

六、封装与装配建议

2515 封装适合表面贴装工艺（SMD），在布局时应注意散热通道与焊盘设计，以保证额定功率下的热耗散。焊接与回流工艺需遵循 VISHAY 的焊接温度与时间规范，避免对绕线结构造成热应力或机械损伤。若应用中存在高脉冲或大功率瞬态，应评估焊盘与基板的散热能力并考虑并联或更高功率型号以留安全裕度。

七、选型与订购注意事项

在选型时，除阻值、功率与 TCR 外，应确认工作环境温度、短时脉冲能力及长期漂移要求。对于极端环境或关键系统，建议与供应商确认样品的规格表、热降额曲线与可靠性测试报告。型号 WSC251550R00FEA 适用于对精度与温度稳定性有较高要求的中等功率场合，采购时可通过 VISHAY 授权分销渠道获取原厂技术支持与数据手册。