LM2575HVSX-15/NOPB 产品概述

一、产品简介

LM2575HVSX-15/NOPB 为德州仪器（TI）推出的降压型（Buck）开关稳压芯片，属于高压系列（HVS），针对宽输入电压场合设计。芯片集成开关管，输出为固定 15V，最大输出电流 1A，开关频率约 52kHz，工作温度范围 -40℃ 至 +125℃，静态工作电流极小（Iq ≈ 50 μA）。器件采用 DDPAK（TO-263-5）封装，适合中等功率、需要高可靠性和宽输入轨的工业与汽车类电源系统。

二、关键性能参数

• 功能类型：降压型（Buck）
• 输入工作电压：18V ~ 60V
• 输出电压：固定 15V
• 最大输出电流：1A
• 开关频率：≈52kHz
• 同步整流：否（需外接肖特基二极管）
• 静态电流：≈50 μA
• 封装：DDPAK (TO-263-5)
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃

三、典型应用场景

• 汽车 24V/48V 辅助电源
• 工业控制与自动化设备
• 仪器仪表、传感器供电
• 分布式电源模块和后备电源

四、外部器件与设计要点

• 整流器：由于非同步整流，须选用低 Vf 的肖特基二极管，反向耐压应≥最大输入电压，平均电流能力建议大于 1A，尽量降低导通损耗以提高效率。
• 电感：选择额定电流高于输出电流、低直流电阻（DCR）并在 52kHz 工作频率下损耗低的电感。注意饱和电流裕量，保证瞬态条件下不饱和。
• 输入/输出电容：输入端靠近芯片放置低 ESR 电容（可并联陶瓷与铝电解以兼顾滤波与能量储存），输出端使用低 ESR 电容以减小输出纹波并保持环路稳定。
• ON/OFF 控制：器件带 ON/OFF 引脚（逻辑控制），便于系统软启动或低功耗管理。

五、布局与散热建议

• 将输入电容、肖特基二极管、开关输出端和电感布局紧密，减少开关回路回路面积以降低 EMI。
• 输出电容尽量靠近负载与电感放置，走线短且截面足够，降低寄生阻抗。
• DDPAK 封装具一定散热能力，但在高输入电压与较大功耗工况下须配合足够的铜箔面积或散热铜柱，必要时采用热过载保护和外部散热片。

六、可靠性与注意事项

• 器件在高输入电压下转换损耗与肖特基导通损耗会显著影响效率，设计时应在最大/最小输入电压、负载与环境温度下验证热升与稳定性。
• LM2575 系列常含过流限制与热关断保护，但仍需在 PCB 与外部器件选择上留足裕度，避免长期在临界热应力下工作。

LM2575HVSX-15/NOPB 以其宽输入范围、内置开关和低静态电流特性，适合对可靠性与宽轨输入有要求的中小功率降压应用。在实际设计中，合理选型外部肖特基、磁性元件与低 ESR 电容，并做好 PCB 布局与散热处理，可获得稳定且高效的电源性能。