1N4007WS 产品概述

一、产品简介

1N4007WS 是 Slkor（萨科微）出品的一款通用整流二极管，独立式封装，采用 SOD-323 小体积封装设计。该器件针对低功耗、小尺寸电子设备的整流与保护应用而优化，具有低反向漏电和稳定的正向压降特性，适用于表贴装配线生产。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：1.25V @ 150mA
• 直流反向耐压（Vr）：300V
• 整流电流（IF）：300mA（连续）
• 反向电流（Ir）：25nA @ 20V
  这些参数表明器件在中等电压、弱至中等电流工况下能提供可靠整流性能，反向漏电小，适合对泄漏有一定要求的应用。

三、封装与热特性

SOD-323 小型贴片封装，适合高密度 PCB 布局。由于封装尺寸小，热阻相对较高，长时间工作在额定整流电流时需注意散热：建议在 PCB 走铜厚或加热区扩展铜箔、避免连续满载工况，或在设计中采取间歇工作策略以控制结温。

四、典型应用场景

• 电源整流与滤波（小功率适配器、备用电源）
• 反向极性保护（便携设备、移动终端）
• 开关电源的次级整流与续流需求（中低电流）
• 信号去耦、钳位保护及其它通用整流/保护电路

五、设计与布局建议

• 推荐在焊盘处保留合适的隔热铜箔以提高散热能力，避免在高热源下近距离布置敏感器件。
• 若电路需要长期 300mA 工作，应评估结温并适当降额；短时冲击电流可通过脉冲容限评估。
• 对于需要低反向泄漏的应用，尽量在工作电压接近额定 Vr 时注意温升对 Ir 的影响。

六、可靠性与储存

器件为无铅可回收焊盘兼容型封装，建议遵循常规元件储存规范：防潮密封包装、干燥箱保管。焊接前请确认元件的干燥箱开放时间（MSL 要求）并按回流曲线控制温度峰值，避免超温引起封装应力或性能退化。

七、替代与选型提示

在需要更高电流或更高耐压时，应选择更大封装或不同型号；若需更低正向压降或更高耐压，可参考厂方其他系列或同类器件。选型时以最大工作电压、平均整流电流及热管理能力为主要考量。

品牌：Slkor（萨科微）
封装：SOD-323
适用场景：小功率整流、保护与通用电子设备

如需器件的详细封装尺寸图、回流焊曲线或完整电气特性表，请提供联系方式或索取 Slkor 官方数据手册，以便获得完整规范参数和推荐的 PCB 尺寸。