SSP7903P50JR 产品概述

一、产品简介

SSP7903P50JR 是上海硅朋（Siproin）推出的一款高输入电压线性稳压器（LDO），为固定输出型器件，输出为正极性单通道 5.0V。该器件支持高达 40V 的输入工况，最大输出电流 1A，适用于需从较高直流母线降压到稳定 5V 的场合。器件内置过流、短路和过热保护功能，工作温度范围宽（-40℃ 至 +85℃，Ta），封装为表面贴装型 TO-252（DPAK），便于工业化生产与散热设计。

二、主要参数（关键特性）

• 输出类型：固定（5.0V）
• 输入工作电压：最高 40V（注意最低输入电压需高于输出加压差）
• 输出电流：最大 1A
• 压差（Dropout）：1.5V @ 1A（即当输出电流为 1A 时，输入电压至少需比输出高 1.5V）
• 静态电流（Iq）：典型 3 µA（静态电流低，适合为空载或待机功耗敏感的系统）
• 工作温度（环境）：-40℃ ~ +85℃（Ta）
• 保护功能：过热保护、过流保护、短路保护
• 输出极性：正极
• 输出通道：1
• 封装：TO-252（DPAK）

说明：为保证稳定输出，实际最低输入电压应大于等于 VOUT + 压差；在 5V 输出和 1A 工作点时，输入电压至少约 6.5V。

三、保护与可靠性特性

SSP7903P50JR 集成多重保护机制：

• 过流/限流保护：当输出短路或过载时，内部限流电路限制输出电流，防止器件损坏。
• 短路保护：在严重短路情况下可显著限制功耗并保护系统，配合热关断可实现自动恢复。
• 过热保护：内部热关断在结温过高时关闭输出，待温度下降后自动恢复输出，从而实现自保护循环。

这些保护使其在异常工况下具备较好的容错能力，但仍建议在系统层面加上适当熔断或断路保护以提高可靠性。

四、封装与热管理

TO-252（DPAK）封装带有大面积散热脚和底部散热面，适合中等功耗器件表贴安装。线性稳压器的功率损耗为 (Vin - Vout) × Iout，当输入与输出电压差较大且输出电流较高时，器件会产生显著热量。例如：若 Vin = 24V、Vout = 5V、Iout = 1A，则约产生 19W 的热量，远超 TO-252 的散热承受能力。因此在选型与系统设计时应注意：

• 尽量减小 Vin - Vout（若需大降压，优先采用开关降压器作为预稳压，再用 LDO 做后置滤波/精密稳压）。
• 在 PCB 设计中为 TO-252 提供大面积铜箔散热（多层板接地/电源平面、热过孔）。
• 在高功耗应用中考虑外加散热器或改用更高功率封装。

五、典型应用场景

• 12V / 24V 工业直流供电系统的 5V 本地供电（但需注意功耗与散热限制）
• 通信设备、传感器前端、单板电子模块的稳压供电
• 工业控制器、仪表及外围接口电源
• 其他需从高压轨降压到 5V 且电流不超出器件散热能力的场合

六、使用与布局建议

• 输入端：在靠近器件的 VIN 引脚并联 1µF~10µF 的去耦电容，建议使用低 ESR 陶瓷电容以抑制瞬态；同时放置 0.1µF 高频旁路电容。
• 输出端：建议使用 10µF（或更大）低 ESR 的陶瓷或钽电容以保证稳态稳定性与瞬态响应。若器件手册对 ESR 有特殊要求，请以厂家应用说明为准。
• 接地：将器件散热面/底部焊盘与 PCB 地平面良好连接，通过热过孔扩展散热面积。
• 布局：输入与输出电容尽量靠近引脚放置，走短宽电源线以降低寄生阻抗；敏感模拟/数字地分区接地，避免噪声回流影响系统。
• 温度与散热：在高功率或高环境温度时，检查结温与 PCB 温升；必要时减小负载或改换为开关稳压方案。

七、选型建议与注意事项

• 若系统输入电压常常远高于 7~8V 且输出电流接近 1A，建议评估线性稳压器的功耗和散热是否可接受。如不可接受，应优先考虑开关降压转换器加 LDO 后级的方案。
• 在要求极低静态功耗或长待机的场合，器件 3 µA 的静态电流为优势，但需核实整机待机策略。
• 在关键安全或汽车级应用中，请确认器件是否具有相应认证或选择专用汽车级元件。

总结：SSP7903P50JR 为一款高输入耐压（40V）、低静态电流且具备多重保护功能的 5V/1A 固定输出 LDO，适合在中低功耗、高输入电压环境中提供稳定 5V 电源，但在高压差高电流场合需重点关注散热管理与功耗限制。若需更详细的电气特性、典型应用电路或 PCB 布局样例，请参考器件数据手册或联系厂商技术支持。