MB6S 产品概述

一、产品简介

MB6S 为晶导微电子出品的通用整流桥，采用紧凑的 MBS 封装，面向各类低功耗至中功率交流－直流整流场景。器件耐压高、漏电小、抗浪涌能力强，适用于需要可靠整流和稳定输出的民用与工业电子产品。

二、主要参数

• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 额定整流电流：800 mA（DC）
• 正向压降 Vf：1.1 V @ 800 mA（单管）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：30 A
• 直流反向耐压 Vr（最大）：600 V
• 反向电流 Ir：5 µA @ 600 V
• 封装：MBS 说明：整流桥工作时每次通路由两只二极管导通，典型整流压降约为两倍单管 Vf（实际值随电流及温度略有变化）。

三、主要特性与优势

• 高耐压设计（600 V），适配高压输入场景；
• 低反向漏电（5 µA），保证轻负载下低静态损耗；
• 抗浪涌能力强（30 A），可承受瞬态启动与冲击电流；
• 宽温区可靠工作（-55℃ 至 +150℃），适合苛刻环境；
• MBS 紧凑封装，便于 PCB 布局与批量装配。

四、典型应用

• 开关电源整流、线性电源输出整流；
• 充电器、适配器与备用电源电路；
• 家用电器控制板、照明驱动和电机控制；
• 工业控制与仪表中的通用整流模块。

五、使用建议与可靠性注意事项

• 热管理：在连续 800 mA 负载下注意散热，增大 PCB 铜箔面积或采用散热器以降低结温，延长器件寿命并避免热失效；工作结温不应持续接近上限 150℃。
• 冲击电流保护：若存在频繁或高幅值浪涌，应配合合适的熔断器或限流元件，防止器件损坏。
• PCB 布局：建议短、粗的走线以降低串联电阻与电感，焊盘设计与焊接工艺按照 MBS 封装规范执行。
• 环境与清洁：避免长期潮湿与腐蚀性介质环境，清洗时使用与电子元件兼容的工艺，避免残留导电盐分。
• 安全合规：在高压场合应配合符合安全规范的隔离与保护措施。

六、订购与支持

型号：MB6S，品牌：晶导微电子，封装：MBS。如需大批量采购、样片测试或获取器件数据手册、热阻与封装图纸，请联系晶导微电子技术支持或授权经销商获取详细资料与应用参考。