BZT52C3V3 产品概述

一、产品简介

BZT52C3V3 为晶导微电子推出的独立式稳压二极管，标称稳压值 3.3V（允许范围 3.1V～3.5V），采用 SOD-123 小型贴片封装。此型号属于小功率稳压齿轮，适用于空间受限的电路板上作为基准或尖峰钳位元件使用。

二、主要电气参数

• 标称稳压：3.3V（3.1V～3.5V）
• 反向漏电流 Ir：5 μA @ 1.0V
• 耗散功率 Pd：500 mW（整器件最大耗散）
• 动态阻抗 Zzt：95 Ω（表征小信号条件下的内阻）
• 封装：SOD-123
• 品牌：晶导微电子

三、典型应用场景

• 3.3V 低功耗电路的局部基准/稳压（小电流场合）
• 信号线过压钳位与浪涌吸收
• MCU/外设上电保护、通讯接口保护（例如串口、I/O 钳位）
• 低成本电源调节与偏置电路

四、设计与使用建议

• 工作电流计算：串联限流电阻 R = (Vin - Vz) / Iz，Iz 为流过稳压二极管的工作电流。为兼顾稳压性能与功耗，常见设计中 Iz 多为 1～20 mA，但应根据系统要求与器件耗散限制调整。
• 功耗核算：理论最大电流 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 0.5W / 3.3V ≈ 151 mA。但该值为器件极限，建议在实际应用中进行充分降额（通常远小于此值），并留出温升余量。
• 稳压精度：Zzt=95 Ω 表示在小信号范围内阻抗偏大，电流变化会引起明显压降变化；需保证稳压电流稳定或采用更低阻抗的参考源以获得更佳精度。
• 低漏电场合：Ir 仅 5 μA（1.0V 条件下），适合需要低反向漏电的便携/待机电路。

五、封装与可靠性注意事项

SOD-123 为常用小型贴片封装，适配常见 PCB 布局与回流焊工艺。焊接时注意遵循晶导微电子推荐的焊接温度曲线与回流时间，避免超温或长时间高温造成性能退化。器件在高温或散热受限的封装环境中需额外关注 Pd 限制。

六、选型要点

选择 BZT52C3V3 时，请评估实际稳压电流、允许功耗与所需稳压精度。若需要更精确的 3.3V 参考或更大功率余量，应考虑精密参考源或功率更高的封装型号。若需帮助计算限流、热设计或电路实例，可提供 Vin、电流及空间约束等参数以便给出针对性建议。