RS2MW 产品概述

一、产品简介

RS2MW 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率整流二极管，封装为 SOD-123F，面向中高压整流与开关应用。器件具备 1kV 的直流反向耐压和 2A 的整流电流能力，正向压降仅为 1.3V（IF=2A），兼顾高电压耐受与较低功耗，适用于工业级电源与电能转换场景。

二、主要电气参数

• 直流反向耐压 Vr：1000V
• 正向压降 Vf：1.3V @ IF=2A
• 最大整流电流 IF(AV)：2A
• 反向漏电流 Ir：5μA @ Vr=1kV
• 反向恢复时间 Trr：500ns（快恢复特性）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃（Tj）

三、性能亮点

• 高压耐受：1000V 的耐压能力满足高压整流与隔离电路需求。
• 低漏电与高效率：在高电压下仍保持 5μA 的低反向电流，有利于降低空载损耗与待机能耗。
• 快恢复特性：500ns 的反向恢复时间适合中等频率的开关电源和功率因数校正（PFC）电路。
• 宽温区工作：-55℃~+150℃ 的结温范围支持严苛环境与工业级应用。

四、封装与工艺优势

SOD-123F 小尺寸表面贴装封装，便于自动贴片与高密度电路布局。封装同时兼顾热性能与机械强度，适合批量 SMT 生产，便于在功率密度受限的应用中实现紧凑设计。

五、典型应用场景

• 高压整流：离线开关电源输出整流、高压二次侧整流
• 功率因数校正（PFC）与中频整流电路
• 光伏逆变器与储能系统中高压侧整流
• 工业驱动、焊机及高压电源模块
• 需要低待机能耗的高压系统

六、设计与使用建议

• 散热管理：器件额定整流电流为 2A，建议在 PCB 设计中留足铜箔面积与必要的散热铜层，必要时配合热沉或过孔改善热流散。
• 布局建议：尽量缩短高电流回路走线，减少寄生电感，降低电压尖峰与功率损耗。
• 反向恢复与抑制：在脉冲电流较大或开关速度快的场合，可配合 RC 阻尼或吸收器件限制过冲，保护半导体与开关器件。
• 焊接工艺：遵循 SMD 标准回流曲线进行焊接，避免超出最高结温范围及长时间高温暴露。

七、采购与技术支持

订购型号：RS2MW（封装 SOD-123F），品牌：晶导微电子。对于批量采购、样品申请及具体电特性曲线（如正向特性、反向温漂、热阻等）建议联系晶导微电子技术支持获取完整数据手册与可靠性验证报告，以便在具体设计中精确使用。

如需我提供封装图、参考电路或在您具体电路中的热仿真与布局建议，可以提供电路原理或 PCB 截图，我将给出进一步的优化建议。