型号:

TLV70237DBVR

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-5
批次:23+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TLV70237DBVR 产品实物图片
TLV70237DBVR 一小时发货
描述:线性稳压器(LDO) 固定 5.5V 300mA 3.7V
库存数量
库存:
2837
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.765
3000+
0.71
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压5.5V
输出电压3.7V
输出电流300mA
电源纹波抑制比(PSRR)68dB@(1kHz)
压差375mV@(300mA)
静态电流(Iq)55uA
噪声48uVrms
特性过流保护;热关断
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

TLV70237DBVR 产品概述

一、产品简介

TLV70237DBVR 是 TI(德州仪器)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),提供固定 3.7V 输出,单通道设计,最大输出电流可达 300mA。器件采用 SOT-23-5 封装,适合空间受限的便携式和工业电子应用。该器件集成了过流保护与热关断功能,工作温度范围为 -40℃ 到 +125℃(结温 Tj),适用于对可靠性有较高要求的系统。

二、主要参数

  • 输出类型:固定(3.7V)
  • 工作电压(Vin):最高 5.5V(参考器件规格)
  • 最大输出电流:300mA
  • 静态电流(Iq):55µA(典型/最大值需参见数据手册)
  • 压差(Dropout):375mV @ 300mA
  • 电源纹波抑制比(PSRR):68dB @ 1kHz
  • 输出噪声:48µVrms
  • 保护机制:过流保护、热关断
  • 输出极性:正极
  • 封装:SOT-23-5

三、性能优势解读

  • 低静态电流(55µA):适合电池供电或低功耗系统,可在待机或轻负载时降低能耗。
  • 低压差(375mV @ 300mA):在高电流工作点仍有较小的压降,便于在输入-输出电压差有限的情况下维持所需输出。
  • 高 PSRR(68dB @ 1kHz)与低噪声(48µVrms):对模拟电路、射频前端或精密 ADC 等对电压噪声敏感的电路非常友好,有助于降低供电噪声对系统性能的影响。
  • 集成保护:过流保护与热关断提高系统可靠性,防止异常状态下的器件损坏或系统失效。

四、典型应用场景

  • 便携式设备电源:适用于便携式终端、可穿戴设备或手持设备中对 3.7V 稳压需求的子电源。
  • 无线与射频模块:高 PSRR 与低噪特性适合供电射频收发器或灵敏的模拟前端。
  • 传感器与数据采集系统:为 ADC、传感器信号调理电路提供洁净电源,提升测量精度。
  • 工业控制与仪器:在宽工作温度范围内保证稳定输出,适用于工业环境下的电源管理。

五、设计与布局建议

  • 输入/输出电容:按一般 LDO 稳定性要求,应在 VIN 与 VOUT 端分别放置适当的旁路电容(常用低 ESR 陶瓷电容范围 ~1µF–10µF,具体容量与 ESR 要求请参阅 TI 数据手册),输出端电容靠近 VOUT 引脚以优化瞬态响应与稳定性。
  • 电压余量:保证 VIN ≥ VOUT + 压差(在最大输出电流下),例如在 300mA 条件下压差约 375mV,因此 VIN 需至少比 3.7V 高出该值以维持稳压。
  • 热管理:线性稳压器的功耗为 (VIN − VOUT) × IOUT。举例:若 VIN = 5.0V、VOUT = 3.7V、IOUT = 300mA,则器件耗散功率约 0.39W,需关注 PCB 散热(加宽电源铜箔、靠近地/散热平面、合理布局热过孔)。SOT-23-5 封装体积小,散热能力受限,长时间大电流工作时应评估结温并采取散热措施。
  • 布线要点:输入与输出走线短且粗,地回路短小,避免噪声耦合到模拟敏感节点;将器件放置于靠近负载或噪声敏感电路的合理位置。

六、保护与可靠性说明

器件内置过流保护限制异常电流,热关断在过温情况下关闭输出以防止损坏,恢复后自动重启。这些保护机制在发生短路或过载时能显著提升系统的容错性,但仍应在系统层面设计合适的限流与热管理策略以避免频繁进入保护状态。

七、封装与采购提示

TLV70237DBVR 的 SOT-23-5 小封装便于插板和表面贴装,适合批量生产与空间受限设计。建议在选型与布局前下载并查看 TI 官方数据手册,确认引脚排列、典型特性曲线、输出电容稳定性要求及热阻参数,以保证最终设计满足电气与热性能目标。

八、总结

TLV70237DBVR 是一款面向低噪声、低功耗应用的固定 3.7V LDO,提供 300mA 输出能力、良好的 PSRR 和低噪声表现,同时具备过流与热保护,适用于便携、模拟与射频等多种场景。设计时需重视输入电压余量、输出电容选择和散热布局,以充分发挥器件性能与可靠性。有关详细电气特性与应用电路,请以 TI 官方数据手册为准。